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模组
物联网智库有关“模组”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
广和通/美格/移远/日海纷纷布局,一文盘点算力模组现状、挑战和前景
数字经济时代的关键资源是数据、算力和算法，其中数据是新生产资料，算力是新生产力，算法是新生产关系，这三者构成了数字经济时代最基本的生产基石。其中，算力通俗来说，就是计算能力，指的是数据的处理能力，通常
全球蜂窝物联网模组年度出货首次下滑！RedCap来拯救？
近日，市场研究机构Counterpoint发布了最新版的全球蜂窝物联网模组和芯片追踪报告，报告核心洞察显示——2023 年全球蜂窝物联网模组出货量同比下降 2%，这是全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年
MWC 2024|广和通发布基于骁龙460移动平台智能模组SC208
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208，加速行业应用创新与变革。
MWC 2024丨移远通信全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合，为PC提供巅峰无线连接体验
2月26日，在MWC 2024展会期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和蓝牙5.4二合一模组NCM8x5系列。该系列产品专为个人电脑（PC）无线连接
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力 2月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。
MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日），广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle
联发科发布RedCap解决方案，AR应用扩展5G场景范畴
昨天，芯片厂商联发科在其召开的2023峰会上正式宣布推出5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等。T300
广和通模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样
广和通要闻近期，广和通助力全球领先通信设备厂商的5G毫米波ODU(室外单元)率先送样运营商。该毫米波ODU采用广和通5G模组FG190W，预计2023年底规模商用。得益于大带宽、大容量特性，5G毫米波
每年超过1亿物联网模组没有安全功能，安全能力成为全球竞争力关键
随着全球各国对物联网安全的重视程度不断提高，针对蜂窝物联网模组的安全问题成为产业界的一个热点。今年以来，英国、美国两个国家分别对来自中国的蜂窝物联网模组发出“安全警告”，关注蜂窝物联网模组对于用户隐私
智算引领·创新未来 | 2023紫光展锐泛物联网终端生态论坛成功举办
9月21日，紫光展锐在深圳成功举办2023泛物联网终端生态论坛。论坛以“智算引领·创新未来”为主题，吸引了来自信通院、中国联通、中国移动、中国电信、金融机构、终端厂商、模组厂商等行业各领域三百多位精英
RISC-V抢地盘！卫星及RedCap是未来，最新IoT芯片模组十大趋势在此
作者：文静 詹士物联网智库 整理发布“半导体市场开始回暖。”这是最近不少研究机构及行研专家给出的看法，也是自2021年以来的首次增长，对物联网芯片玩家来说，这当然是一抹曙光。且物联网连接数还在增长，应
再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室(以下简称“联合实验室”)，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产
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