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物联网智库有关“用”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
OpenCPU技术成行业热点,为何引发如此关注?
在性能达标的情况下,我们提供的OpenCPU技术,能够帮用户省下一颗MCU和一颗32k晶体,优化了板级设计。而且近几年MCU价格波动太大的问题和产能问题也得到解决,所以用户愿意选择我们。——芯翼信息科
广和通模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样
广和通要闻近期,广和通助力全球领先通信设备厂商的5G毫米波ODU(室外单元)率先送样运营商。该毫米波ODU采用广和通5G模组FG190W,预计2023年底规模商用。得益于大带宽、大容量特性,5G毫米波
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端
作为终端侧AI领导者,高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验要点:· 全新骁龙平台展现了面向众多生成式AI终端和应用的绝佳终端侧AI性能,更加注重即时性、可靠性、个性化和隐私。· 骁龙X
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能,芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着
英飞凌专家看好户储市场增长前景,3大未来发展方向引关注
2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,面对一众泛科技、行业媒体及产业人士
迈入智能物联AIoT 2.0,从“端-边-管-云-用”到“通感智值一体化”
这是我的第301篇专栏文章。从1991年剑桥网红“特洛伊”咖啡壶事件至今,物联网已发展32年,行至“而立”。当年,物联网的诞生源于一个“脑洞”。动脑不动脚的科学家们不想跑来跑去查看煮咖啡的进程,因此他
重磅!工信部主办中国5G发展大会来了,5G-A/RedCap/工业落地进展一文速览
10月20日-21日,由工业和信息化部主办的2023年中国5G发展大会在上海举办。本次大会以“5G扬帆促新质,产业升级创未来”为主题,采用“1+N+1”形式,即举办1场主论坛、N场分论坛及1场展览展示
BUFF加持,码出世界|对话TDengine 联合创始人 关胜亮:解读国产数据库的机遇与挑战
随着中国信创产业链的发展,芯片、数据库、操作系统三大领域获得前所未有关注度的同时,也面临着卡脖子的挑战。这里面尤其是当人工智能、云计算等技术在应用领域逐步落地,导致数据量规模呈指数级增长,数据的存储和
高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑
近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,高通技术公司和诺基亚贝尔宣布,为支持5G-Advanced超高速场景需求,双方成功在外场环境利用商用芯片组,采用5G空口双连接技术,展示了5G的端到
5G物联网重磅产业政策发布,哪些亮点值得关注?
近日,工信部正式发布了《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,这一政策文件此前8月份发布了征求意见稿,多家单位对其提出相应建议和意见,综合这些意见,如今最终呈现给业界。在R
超1千万台设备、超1万个应用,谁来为兆珑科技出海保驾护航?
数据爆炸的时代,数据价值越来越为人们所认可,但是随之而来的安全合规问题也同样不可忽视。如何识别云上敏感数据、如何实现安全数据可视化、如何实现高效的数据协同等问题,成为了企业在数字化浪潮下不可忽视的重要
中科芯与IAR共建生态合作,IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生态合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将
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