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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC
据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC(系统整合芯片)，目前规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案
高通推出全新长期产品计划，助力打造具有长久生命周期的可靠物联网产品
全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺；长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片，展示具有更长生命周期的广泛芯片种类，促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。
芯片安全自主可控迈出重要一步！帕孚信息科技SoftPUF赋能高安全MCU芯片
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)
二季度芯片业绩依旧低迷，三星、SK 海力士均宣布将继续减产
据路透社报道，三星电子今日表示，全球存储芯片市场最糟糕的时期已经过去，但仍计划延长减产。
中国台湾台积电宣布计划在德国和中国建厂
据国际文传电讯7月24日报道，中国台湾台积电周一在季度会议上宣布，将在德国设立一家合资企业，以服务汽车零部件制造商的利益。在同一次会议上，还宣布了扩大中国芯片生产的计划。
台积电计划在中国台湾投资29亿美元建设高级芯片工厂
据路透社 7 月 25 日台北报道，中国台湾芯片制造商台积电周二表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币(28.7 亿美元)在台湾北部建设先进封装工厂。
苏妈嘲讽韩媒吹三星；初代AIGC独角兽被曝经营危机；华虹半导体将成年内A股最大IPO｜AIoT情报
苏妈透露AMD服务器市场超25%，打脸韩媒三星传闻；日本新芯片设备出口规定周日生效，防止最先进技术落入中国手中；宝宝Llama 2来了，OpenAI科学家C语言手搓大模型项目；独角兽影谱科技被曝运营危
IoT早报丨抖音否认调整职级体系；苹果已在内部使用AppleGPT；苏妈打脸韩媒三星传闻
【智能产业早知道】1.传安卓厂商集体“抄苹果作业”，灵动岛设计大火2.日本新芯片设备出口规定生效，防止最先进技术落入中国手中3.紫光展锐携手产业合作伙伴完成RedCap端到端能力测试
苏姿丰：没有台积电协助 AMD无法推出AI应用芯片
AMD董事长暨CEO苏姿丰7月19日表示，台积电是AMD重要伙伴，如果没有台积电协助，就无法推出AI应用的MI300芯片
亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例，为高性能计算及网络密集型负载提供更优性价比
北京——2023年7月21日 亚马逊云科技日前宣布两款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新实例 Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2
IoT早报丨美芯片厂商联合呼吁停止对华限制；恒大被强制执行71亿；马斯克SpaceX年收翻番超80亿美元
智能产业早知道：1.“木头姐”回应推特减股近半：不得不为，但仍看好其前景2.重磅政策！商务部等13部门关于促进家居消费若干措施的通知3.ABI Research预测：2022~2028年WLAN复合年
美芯片巨头呼吁停止进一步对华限制；SpaceX年收翻番至80亿美金；中安半导体完成数亿元A+轮融资 | AIoT情报
据知情人士称，马斯克的太空探索技术公司(SpaceX)向投资者透露，今年预计营收将达到80亿美元，较去年增长约一倍。
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