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物联网智库有关“电子”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

数据跨境合规标准来了！聚焦智能软硬件高频业务场景与应对方案

随着 AI 技术的深度渗透，智能终端的软硬件协同发展迈入全新阶段，为消费电子领域和行业智能终端注入强劲活力。从智能手机、智能家居到工业机器人、自动驾驶等，这些应用即将深刻改变人们的生产生活方式，当然也

端侧AI领袖之声：挚听——重塑助听体验，构建智能助听新生态

随着人工智能技术的深度演进，端侧AI作为一种将智能计算能力下沉至终端设备的技术形态，正凭借其低延迟、高隐私性、轻量化部署等特性，在消费电子、医疗健康等诸多领域展现出强劲的应用潜力。在这一技术浪潮的推动

观展后记:AIoT包容万象,为"人工智能+"落地提供最佳载体

上周，国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物联网展相继在深圳举办，物联网智库相继前往两大展会，以AIoT行业媒体的视角，去探寻今年下半年行业的热门方向、前沿技术和创新产品

赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而

深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享！

8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心隆重开幕！作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI,

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过

首发亮相！技象科技总工温文坤博士在ICCC 2025大会上发布TPUNB最新成果: LPWAN统一块传输信号框架——SIMS

8月10日，由中国通信学会（CIC）、国际电气与电子工程师协会（IEEE）和IEEE通信学会（IEEE ComSoc）联合主办的2025国际通信大会（ICCC），在上海嘉定凯悦酒店盛大开幕。作为IEE

MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态

6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电

音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态

我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走

加速行业智能化——华为AI+制造行业峰会2025成功举办

【中国，广州，2025年4月28日】华为AI+制造行业峰会2025在广州盛大举行。本次峰会以“加速行业智能化”为主题，来自汽车、机械电子、医药、重工业、轻工业等制造行业的意见领袖、企业代表、产业伙伴、

涂鸦智能亮相2025春电展，以AI科技重塑智能硬件新纪元

4月13日，2025香港贸发局香港春季电子产品展（以下简称：2025春电展）在香港会议展览中心盛大举行。全球化AI云开发者平台涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）以“Innovate W

揭秘！2025慕尼黑上海电子展丨展位图及展商名单公布！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

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