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端侧AI领袖之声：挚听——重塑助听体验，构建智能助听新生态

随着人工智能技术的深度演进，端侧AI作为一种将智能计算能力下沉至终端设备的技术形态，正凭借其低延迟、高隐私性、轻量化部署等特性，在消费电子、医疗健康等诸多领域展现出强劲的应用潜力。在这一技术浪潮的推动

观展后记:AIoT包容万象,为"人工智能+"落地提供最佳载体

上周，国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）和IOTE 2025物联网展相继在深圳举办，物联网智库相继前往两大展会，以AIoT行业媒体的视角，去探寻今年下半年行业的热门方向、前沿技术和创新产品

赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而

深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享！

8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心隆重开幕！作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI,

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过

首发亮相！技象科技总工温文坤博士在ICCC 2025大会上发布TPUNB最新成果: LPWAN统一块传输信号框架——SIMS

8月10日，由中国通信学会（CIC）、国际电气与电子工程师协会（IEEE）和IEEE通信学会（IEEE ComSoc）联合主办的2025国际通信大会（ICCC），在上海嘉定凯悦酒店盛大开幕。作为IEE

MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态

6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电

音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态

我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走

加速行业智能化——华为AI+制造行业峰会2025成功举办

【中国，广州，2025年4月28日】华为AI+制造行业峰会2025在广州盛大举行。本次峰会以“加速行业智能化”为主题，来自汽车、机械电子、医药、重工业、轻工业等制造行业的意见领袖、企业代表、产业伙伴、

涂鸦智能亮相2025春电展，以AI科技重塑智能硬件新纪元

4月13日，2025香港贸发局香港春季电子产品展（以下简称：2025春电展）在香港会议展览中心盛大举行。全球化AI云开发者平台涂鸦智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）以“Innovate W

揭秘！2025慕尼黑上海电子展丨展位图及展商名单公布！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

2025电子产业四大猜想，慕尼黑上海电子展带你一站了解政策、技术、市场的多维破局？

小慕有话说在全球宏观经济面临下行压力、国际贸易摩擦持续升级、产业链区域流动等背景下，2024年全球电子半导体产业呈现出需求结构性复苏与供应链深度调整的双重特征。在人工智能、消费电子与电动汽车和新能源等

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