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物联网智库有关“Arm”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
高通再发布三款芯片,加码PC和游戏市场
继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1(详情点击:高通发布新一代骁龙旗舰芯片,小米12首发!),高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片,涉及PC和游戏市场。众所周知,在过去两年里,因为苹果M1芯片的大获成功,大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上,高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及,他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起,以完善ArmPC生态,以
高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC
AlwaysOnAlwaysConnected(ACPC)或Windows-on-ARM(WoA)官方宣传的好处并未落到实处,事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众,不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力,这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多,除了Windows-on-ARM开发进度缓慢,SoC方面的制约也是重要因素。现在,随着骁龙8cxGen3的推出,高通公司希望能
安德玛选择亚马逊云科技作为SAP环境的首选云供应商
北京——2021年11月16日,亚马逊云科技日前宣布,全球领先的高端功能性运动品牌安德玛(UnderArmour)选择亚马逊云科技作为SAP环境的首选云供应商,以提高系统弹性,增强安全性,并提供更重要的业务洞察力。安德玛在今年初完成了SAP环境向亚马逊云科技的迁移,为提高其设计、营销、规划、制造、供应链和销售分销渠道的绩效和可视化奠定了基础。安德玛将SAP环境与亚马逊云科技广泛而深入的技术整合,包
Arm推出物联网全面解决方案,平均减少2年产品开发时间
Arm推出了Arm物联网全面解决方案(ArmTotalSolutionsforIoT)。该方案可以加快物联网产品开发速度,使物联网产品的开发时间从5年最多缩短至3年。该解决方案由3部分组成,分别为ArmCorstone子系统、Arm虚拟硬件(ArmVirtualHardwareTargets)和ProjectCentauri标准。Arm虚拟硬件现可在AWSMarket
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