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物联网智库有关“G”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
直播预告 | 端云协同+多模融合,大模型赋能AIoT高质量发展
在科技飞速发展的当下,AI大模型与5G、物联网的深度融合正掀起新一轮智能化浪潮。随着5G-A网络的全面铺开,其万兆速率、毫秒级时延和全场景连接能力,为大模型的端云协同部署提供了前所未有的网络基础。这一
电信普遍服务十周年,物联网发展基座不断夯实
近日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍2025年上半年工业和信息化发展情况。发布会提到,今年是电信普遍服务实施十周年,10年时间推动实现了“村村通宽带、乡乡通5G”,行政村通5G比例超过90%。电
从谷歌的网络切片演示看5G网络切片的商业化进程
近期,谷歌光纤(Google Fiber)和诺基亚合作,推动家庭宽带的网络切片演示。该演示在两台游戏机之间运行,有效地将游戏时延从90毫秒降到10毫秒。网络切片是5G的核心技术,谷歌与诺基亚通过在其路
过度炒作+虚假包装?Gartner预测2027年超40%的代理型AI项目将失败
当人工智能在大模型能力突破、推理能力提升以及多模态技术进步的推动下走向新阶段,“Agentic AI(代理型AI)”成为 2024 年以来 AI 领域的新晋热词,2025 年甚至被称为“AI 代理元年
是时候重新理解 eSIM 了!
2023 年年中,GSMA 发布了新的 eSIM IoT 规范 SGP.32,这项新的远程配置标准提供简化的集成,确保供应商之间的无缝切换并加快上市时间,从而为物联网领域的大规模部署扫清了障碍,是助推
MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50,打造移动安全+物联“芯”生态
6月18日,以“汇聚・连接・创造”为主题的世界移动通信大会(MWC 2025)在上海盛大开幕,吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上,华大电
MWCS 2025 | 基于MediaTek T930的广和通新一代5G模组FG390 重新定义未来家庭AI智能体
以下文章来源于广和通FIBOCOM,作者广和通广和通要闻随着AI技术发展与智能设备爆发式增长,家庭与SMB(Small and Medium-sized Business,中小企业)对高效、
SGP.32新标准重塑物联网应用格局
一项新的eSIM标准正在改变全球联网产品的管理方式。引入SGP.32新标准后,无需对实体SIM卡进行操作,即可在联网设备上更简便、更安全地实现分发、激活甚至更换运营商等操作。Telenor IoT是全
无源物联网明星企业联手!打造"真正无电池"的智能标签
无源物联网/环境物联网领域迎来重磅合作!就在近日,身份验证和可追溯性组件解决方案领域的全球领导者 Linxens 与环境光能量收集领域的先驱企业 Dracula Technologies宣布建立战略合
紫光展锐完成优化升级,支持Android 16,以科技创新共赴智能体验新篇章
近日,紫光展锐5G移动平台T9100、T8200、T8100以及4G平台T7280、T7255、T7250、T7225、T7200、T7100、SC9863均已完成与Android 16的同步升级。
端侧AI领袖之声:炬芯科技Actions Intelligence撬动端侧AI万亿增量市场
随着人工智能技术飞速发展,云端AI正在往端侧AI扩展演进,AI处理将分布在云端和终端中进行,云端AI更多负责大模型训练和复杂运算,而端侧AI将进行本地部署进行AI推理。这种云端和终端结合的混合AI模式
智能浪潮下行业拐点显现,研华科技引领Edge AI重塑工业未来
工业场景的技术革命从来没有停下过脚步,从早期以PLC为核心的“机械自动化”阶段,到物联网与云计算驱动的“数据互联化”转型,工业系统已实现从孤岛式运算到云端协同的跨越。
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