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物联网智库有关“Li”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

亚马逊云科技和德国足球联赛发布两项新“德甲赛况”：“门将效率”和“夺球时间”

北京——2023年4月10日德国足球联盟(DFL)和亚马逊云科技近日联合发布了由亚马逊云科技支持的最新两项德甲赛况 (Bundesliga Match Facts)，并在3月31日至4月2日的第26个

Bilibili Comics选择亚马逊云科技为首选云服务商加速全球业务增长

利用人工智能和机器学习服务实现个性化推荐提升用户体验，将大数据及人工智能服务成本降低80%...

SiliconLabs推出xG27无线SoC系列，长距离连接智能家居传感器

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新推出的xG27无线SoC系列，可以帮助开发人员构建适用于任何生态系统的小型、长距离连接之智能家居传感器，并支持10 年以上的设备电池寿命新款xG27系列

e&与英特尔将合作推出分布式边缘数据中心基础设施创新技术

据Publicnow 3月29日报道，e&宣布与英特尔合作，提供响应可持续分布式边缘数据中心基础设施需求的技术。边缘计算使数据处理更接近用户生成数据的位置，对于利用边缘云人工智能、5G、视频、在线游戏

热泵成21世纪全球最具价值的节能减碳技术之一！GMCC&Welling携解决方案及“升级”产品矩阵亮相2023中国热泵展

2023年3月18日，第13届中国热泵展（HPE 2023）在河北石家庄国际会展中心盛大开启！作为热泵产业链上下游厂商展示的大舞台和新品首发阵地，本次展会展览面积达30000㎡，分为智慧供热、舒适生态

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB5

Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC

中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上

基于flink的数字集成方案

数据集成平台作为连接各种异构数据的纽带，需要连接多种多样的存储系统。而不同的技术栈和不同的业务场景会对数据集成系统提出不同的设计要求...

韩国初创公司Rebellions推出新芯片，韩国旨在加入人工智能竞赛

韩国初创公司Rebellions推出一款人工智能芯片，竞相赢得政府合同，因为首尔正在为本地公司在爆炸式增长的人工智能产业中寻求一席之地...

高通骁龙X35发布 NR-Light驾驭物联网“平衡之道”

日前，高通推出宣布推出全球首个5GNR-Light（也称作RedCap）调制解调器及射频系统——骁龙X355G调制解调器及射频系统...

高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，赋能新一轮5G终端扩展

高通技术公司今日宣布推出全球首个5GNR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙®X355G调制解调器及射频系统...

芯科科技CTO Daniel Cooley：物联网三大细分市场后市看涨

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）首席技术官DanielCooley近期接受行业媒体专访，探讨2023年物联网市场关键趋势和技术发展态势...

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