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物联网智库有关“T”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
从万物感知到万物生长,华为云IoT如何打造AIoT时代新范式?
可以预见,在未来十年内,千行百业的数字化转型升级将为越来越多的企业提供发展机遇。随着底层设备、终端、传感器的网联化,在万物互联的愿景下,物联网势必将迎来千亿级的连接规模和万亿级的市场规模,中国物联网市场占比将达到25%以上,成为全球物联网的第一大市场。万物互联时代,恰恰也是物联网向智联网过渡的关键时期,而AIoT不仅是对物属性的感知,更需要把物与物、物与人、物与应用的相互关系全面呈现。在这一过程中
QingCloud EHPC 服务正式发布 提供弹性灵活的高性能计算 超算新势力 青云科技上线 EHPC 让算力更自由
企业级ICT服务商青云QingCloud日前举行发布会,宣布QingCloudEHPC服务正式上线。QingCloudEHPC高配CPU/GPU异构计算,存储GP级吞吐、百万级IOPS,网络高吞吐、低延时可达100Gb/s,300+应用软件……以超高算力、超低成本、超多软件、超优服务,让用户快速获取超算服务,更专注于业务。
Semtech 携手 Everynet 和 Telkom Indonesia 提供基于 LoRaWAN® 的疫苗冷藏箱
2021年11月30日——全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation(纳斯达克股票代码:SMTC)近日宣布,Semtech与物联网(IoT)网络提供商Everynet和电信网络提供商TelkomIndonesia开展合作,提供疫苗冷藏箱。该疫苗冷藏箱采用LoRaWAN®网络以追踪和监控疫苗温度,有助于减少疫苗的浪费,提升客户信心并提高疫苗接种率。由
芯片短缺、边缘计算和物联网将推动2022年的IT变革
调研机构ForresterResearch公司在研究中指出,很多IT专业人士认为物联网和边缘计算是密不可分的,这两者可帮助企业遵守政府法规。ForresterResearch公司最近发布的一份调查报告
台积电先进封装,芯片产业的未来?
近年来,关于台积电先进封装的报道越来越多,在这篇文章里,我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲,给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解,在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始,然后是各项详细的内容。首先,简单地叙述半导体产业迎来了转折点
物联网的本质是操作系统?
物联网(简称“IoT”)并非全新的技术,而是一系列现有技术的有机整合,难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节,涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。平台是物联网产业链生态的重要组成部分,并且是一个快速增长的市场,预计到2023年将超过220亿美元。物联网平台为企业提供了巨大的价值,使其能够降低开发成本
探寻数字经济时代的最新商机——2021中国AIoT产业年会即将盛大开幕!
大数据和万物互联的概念已经提出多年,物联网应用的场景也逐渐细化,AIoT不仅走入了寻常百姓家,也开始赋能千行百业。随着企业对于数据的重要性认知不断加深,数字化转型的道路会走得越来越远、越来越深。与此同时,工信部等十部门联合印发了《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》,正式吹响我国5G发展从规模建网向行业应用跃进的号角。此外,本次《行动计划》还提出了“打好5G应用的团体赛”,强调技术融
2021中国AIoT产业年会重磅来袭!
时值岁末年初、新旧交替之际,站在数字经济发展的关键节点,挚物AIoT产业研究院联合物联网智库于12月9日在深圳机场凯悦酒店盛大举办千人规模“智微见著·踏‘物’寻‘机’|2021中国AIoT产业年会”
国产TWS芯片商炬芯上市!盘中涨超103%,市值逾100亿元
芯东西11月29日报道,今早,低功耗系统级芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)成功于科创板上市。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片,产品主要分为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。炬芯科技发行价为42.98元,拟发行2050万股。今日开盘后,炬芯科技开盘价为85元,最高涨至88元,之后又有所回落。截至芯东西成文,炬芯科技股价
产业元宇宙的基础是CPS,淘金AIoT要做好耐心“筛沙子”的准备
为了更进一步探索2022年的新风向,我们邀请了一系列重量级的领军人物、企业高管,以及行业专家们进行访谈,聊一聊他们对智联网产业未来的见解。正是这些专家们不同思想的碰撞,校准着我的判断;正是这些大咖们开阔思路的视野,填补了我的盲区。本文想与你分享的观点,来自两位德高望重的师长,他们是工业人工智能之父李杰教授和中国蜂窝物联网发展的关键推手之一的闻库秘书长。这是我在【物女心经】专栏写的第239篇文章。临
模拟芯片重拾“涨”势
近日,全球模拟芯片龙头德州仪器(TI)宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作,扩建晶圆产能。种种举措显示,模似IC正重新受到市场广泛重视,在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧,芯片涨价未见缓和,反而又掀起一浪。近段时间以来
下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)
一周前,我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了,所以看起来这将是一个大动作,不仅是在名称方面,而且在整体性能方面也是这样。现在,名为@Za_Raczke的Twitter用户向我们透露了未来骁龙旗舰芯片组的名称,如果这是正确的,那么我们很可能看到骁龙8GxGen1是即将推出的旗舰产品,近期应该随时会正式推出。必须知道的是,消息来源透露
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