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从消费到车规，华大电子携Qi2无线充全栈方案亮相亚洲充电展

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大启幕。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子携通过WPC Qi2认证的CIU98_B/D系列安全芯片首度亮相，满足消费级、工业级、车规级

提振消费政策背景下消费物联网的发展趋势

近日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》，并发出通知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。围绕提升居民消费能力、优化供给质量、改善消费环境等核心目标，部署了8方面30项重点任务

2025 SEMICON China首日，格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮

3月26日，一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开，超1400家半导体产业链名企聚集，将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业，

小米/京东/阿里/腾讯齐入局,大厂打响具身智能"军备竞赛"

在上一篇文章《为什么说具身智能时代，中国将有机会在全球”一枝独秀”?》中，笔者提出：物理 AI/具身智能正在掀起下一波人工智能新浪潮，为 AI 赋予物理实体已然成为 AI 产业未来的重点发展方向，也将

华大电子闪耀亮相Auto CS，赋能智能网联安全新生态

3月27日，The 8th AutoCS 2025智能汽车信息安全大会暨展览会于上海盛大开幕。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子携多款智能网联车安全芯片产品及解决方案重磅亮相。在展会首日举行的Ar

2025边缘AI报告:实时自主智能,从范式创新到AI硬件的技术基础

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第365篇专栏文章。在上篇文章《巨头入局TinyML，端侧与边缘AI迎来新拐点》中，我曾提到TinyML基金会进行了品牌重塑，已更名为边缘智能

共筑AI产业新未来 2025人工智能基础设施峰会成功召开

2025年3月27日，“2025人工智能基础设施峰会”在上海龙之梦万丽酒店盛大召开。图：“2025人工智能基础设施峰会”会场本次峰会以“智能基石创新赋能”为主题，由上海市计算机学会指导，DOIT传媒

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁

移动互联网的发展能为物联网带来哪些启示？

近日，2025年前2个月通信业经济运行情况数据公布，数据显示，移动互联网用户数为15.61亿户，比2024年末净减874.5万户。虽然过去几个月有增有减，但基本趋势是移动互联网用户已达到饱和。用户的饱

遇见端侧AI未来，移远通信从模型、模组到应用的全面落地

自DeepSeek面世以来，AI大模型开始以极快的迭代速度进行更新，其应用向千行百业加速席卷。DeepSeek横空出世展现出的“开源开放、高效推理、端侧友好”核心优势，更是点亮了端侧AI的落地前景。在

华为成为第一家进入OPC基金会董事会的中国公司

2025年3月11日，OPC基金会宣布其董事会新增三位成员：华为工业数字化首席战略官胡静宜博士、亚马逊云科技（AWS）制造业全球技术负责人史蒂夫·布莱克威尔（Steve Blackwell）以及谷歌云

超50家企业出席！「科创与金融经济双轮驱动：香港与大湾区可持续发展新路径研讨会」圆满落幕

3月20日，「科创与金融经济双轮驱动：香港与大湾区可持续发展新路径研讨会」圆满落幕！本会议很荣幸邀请到行业领袖、资深专家、杰出企业代表们莅临现场，聚焦如何发挥大湾区创新技术的优势，深度融合香港金融科技

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