2026 年 2 月 4 日，德州仪器（TI）宣布达成协议，将以每股 231 美元现金收购美国芯片企业芯科科技（Silicon Labs），交易总价值约 75 亿美元（约 520 亿人民币）。这是 TI 自 2011 年以 65 亿美元收购 National Semiconductor 以来规模最大的一笔收购。消息公布后，Silicon Labs 股价飙升 51% 至 206.48 美元，但仍远低于收购要约价格，德州仪器股价下跌 3.8% 至216.70 美元。
在当前 AI 成为资本市场焦点的背景下，TI 的这笔收购似乎显得“逆潮流而行”。然而，从产业长期结构性增长逻辑来看，连接芯片与边缘计算才是支撑万物智联时代的底层基础设施。TI 是模拟和电源芯片的领先供应商，而 Silicon Labs 则是物联网无线连接领域（尤其是低功耗物联网）的关键玩家，两者的结合，不仅将重塑 TI 的技术和产业版图，也可能对全球物联网芯片产业格局产生深远影响，本文将对此进行浅析。
德州仪器 TI 的战略升级
与人工智能芯片公司英伟达和 AMD 不同，德州仪器 TI 专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备中使用的基础芯片，这使其拥有包括苹果、SpaceX 和福特汽车在内的庞大客户群。
尽管 TI 在嵌入式处理领域占据重要地位，但其在物联网芯片及相关软件工具生态方面仍存在短板。相比之下，Silicon Labs 在 2021 年以 27.5 亿美元将部分汽车芯片资产及其他业务线出售给 Skyworks Solutions 之后，便聚焦于智能家居、智能电表和工业设备等互联设备芯片领域，在 Zigbee、Thread、蓝牙以及新兴 Matter 协议栈上积累了深厚 IP 护城河，并在无线连接 SDK、开发工具链和安全芯片方面拥有成熟的工程师生态。以近年来火热的 Matter 协议为例，Silicon Labs 是Matter标准最初的七个创始者之一，也是贡献 Matter 源代码最多的半导体公司。
通过此次收购，TI 在技术层面补齐了其在无线连接生态中的短板。此次交易为 TI 的产品组合新增了约 1200 种产品，这些产品支持多种无线连接标准和协议。两者结合有望打造业内最具竞争力的“无线+模拟”产品组合之一，同时也在应用层面拓展了智能家居、工业物联网以及智慧城市等垂直领域的应用。
德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 在官方新闻稿中表示：“收购 Silicon Labs 是强化我们长期嵌入式处理战略的重要里程碑。Silicon Labs 在嵌入式无线连接领域的领先产品组合将增强我们的技术与 IP 资产，实现更大规模，并使我们能够更好地服务客户。德州仪器行业领先的自有技术与制造能力与 Silicon Labs 的产品组合高度匹配，将为全球客户提供可靠供应。两家公司团队都秉持卓越工程与创新文化，我对本次交易为德州仪器股东带来的长期价值创造充满信心。”
人工智能是促成此次交易的另一个关键因素，无论是模拟技术公司还是数字技术公司，都不能错过人工智能带来的机遇。在 2026 年国际消费电子展（CES）上，Silicon Labs 展示了基于人工智能技术的蓝牙通道发声和无线电机控制解决方案。此外，该公司近期还推出了一套模块化软件工具，旨在将互联智能融入嵌入式物联网开发中，并增强人工智能功能。其次，该设备在其 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙（BLE）组合处理器中配备了 AI/ML 加速器。这款专用硬件加速器针对节能型机器学习推理进行了优化，从而减轻了 Arm Cortex-M4 应用 MCU 的负担。设备端 AI/ML 推理能力包括执行时间序列数据处理机器学习模型，例如预测性维护、环境监测、异常检测、语音和音频检测以及低分辨率视觉应用场景。
过去几年，AI 并购浪潮主要集中在数据中心算力和云端 AI 平台，而边缘计算和物联网节点逐渐成为新的关注焦点。TI 这笔交易进一步证明了边缘人工智能解决方案的可行性——除了嵌入式处理产品组合之外，收购 Silicon Labs 还有望进一步完善 TI 在边缘人工智能芯片及相关软件开发工具包方面的研发工作。
不可忽略的制造能力协同
在产业收购案中，我们通常会分析双方在财务、技术或者客户方面的互补和协同性，但在 TI 收购 Silicon Labs 的故事里，制造能力是个不可被忽略的要素。
据悉，此次交易将 Silicon Labs 的制造业务从外部代工厂迁回美国，并充分利用 TI 业界领先的内部产能，合并后的公司将具备全面整合的工艺、设计和制造能力。
在过去二十年间，半导体行业呈现外包化趋势，Fabless 模式（企业专注于芯片的研发、设计与销售，而将晶圆制造、封装和测试环节外包给 Foundry 晶圆代工厂完成)普遍被认为是降低资本支出和提高灵活性的最佳路径。然而，Fabless 模式高度依赖全球化供应链，尤其是集中在少数代工厂的先进制程产能。地缘政治冲突、贸易管制和区域风险可能导致供应链中断，对 Fabless 企业形成系统性冲击。近年来，美国与欧盟推动半导体制造回流，本质上正是对 Fabless 模式供应链风险的结构性修正。此外，Fabless 企业无法直接控制制造成本，其毛利率高度依赖代工厂的定价策略，面向成熟制程节点和价格敏感型市场（如 IoT、汽车电子和消费电子），这一劣势尤为明显。
而德州仪器 TI 是全球领先的IDM（垂直整合制造）模式模拟芯片厂商，核心优势在于涵盖设计、制造、封测的全产业链覆盖。据悉，TI 在美国拥有 300 毫米晶圆厂，以及内部组装和测试能力，可为 Silicon Labs 的产品提供大规模的低成本产能。TI 成熟的工艺技术，包括 28nm 工艺，已针对 Silicon Labs 的无线连接产品组合进行了优化，从而能够实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。28nm 制程虽然在 AI 高端计算芯片中不具备竞争力，但在 IoT 无线连接芯片上却是性价比最优的选择。TI 对成熟制程的持续投入，保证了其在物联网领域的长期竞争优势，同时为行业带来了“28nm 成熟制程价值回归”的信号。
TI 在宣布此次收购的新闻稿中指出：预计交易完成后三年内，每年将产生约4.5亿美元的制造和运营协同效应。
对物联网产业的深远影响
站在整个物联网产业的宏观视角来看，Silicon Labs 长期以来是 Nordic、NXP、STMicroelectronics 等厂商在无线 MCU 和物联网无线连接领域的直接竞争者，其核心优势集中在 Zigbee、Thread、蓝牙及 Sub-GHz 等协议栈生态，以及成熟的软件开发工具链。然而，Silicon Labs 的竞争力更多体现在“连接层”单点能力，而在模拟、电源管理、传感接口及系统级平台能力方面相对有限。此次并入 TI，意味着其技术能力将被嵌入到一个更大规模、更强垂直整合能力的系统级平台中，从而实现放大效应。
这一格局变化对以下几个细分市场影响尤为显著：
智能家居：在智能家居领域，Silicon Labs 是 Matter 协议生态的重要芯片供应商之一，通过 TI 的全球渠道体系和工程师生态，Matter 芯片将更容易进入传统工业客户和商业建筑领域，如楼宇自动化、商业照明、酒店和智慧园区等场景，从而扩展其市场规模与生命周期。
工业物联网：在工业物联网领域，系统级能力的重要性更为突出——工业 IoT 节点通常需要集成传感器接口、电源管理、实时控制、边缘计算以及可靠无线通信，并满足长生命周期、工业级可靠性和严格认证要求；TI 在模拟、电源管理和 MCU 领域具有深厚积累，而 Silicon Labs 在无线连接和安全协议栈方面具备成熟生态，两者结合将形成完整的工业 IoT 节点平台。
智慧城市与能源管理：在智慧城市与能源管理场景中，大规模传感器网络部署对成本、功耗和可靠性的要求极为苛刻，例如智能电表、水表、环境监测节点和公共基础设施监控系统，往往需要部署数百万级节点，生命周期超过十年；对于这些应用场景，芯片的单位成本与长期供货能力比先进制程性能更为重要——TI 通过内部制造体系和成熟制程规模化生产能力，可以显著降低无线连接芯片的边际成本，并提供长期稳定供应
最后值得一提的是，该交易预计将于 2027 年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得 Silicon Labs 股东的批准。交易双方还设定了不对等的终止费用：若芯科科技主动放弃交易，需向德州仪器支付 2.59 亿美元的分手费；反之，若因德州仪器的原因导致交易失败，其需向芯科科技支付 4.99 亿美元。
