Intel或与台积电合作开发2nm工艺
作者 | 物联网智库2022-01-06

1月6日消息,Intel在半导体芯片方面进行战略转变,加强了与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。

消息称Intel或与台积电合作开发2nm工艺

爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard,它日前发布报告,将Intel目标股价上调到62美元,并给出优于指数的评级,看好Intel未来发展。根据他的说法,Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工,同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。

不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实,考虑到这是高度机密的信息,一时间也不会有官方确认的可能。

台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动,且首批产能被苹果和Intel均分。至于未来的2nm工艺,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料,预计会在2025年量产。


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