联发科推出天玑8100轻旗舰芯片:台积电5nm工艺 Redmi K50本月首发
作者 | 搜狐科技2022-03-01

3月1日消息,MediaTek联发科今日宣布推出天玑8000和天玑8100两款芯片,采用台积电5nm工艺,定位轻旗舰,首款商用终端将于本月发布。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势,以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术,助力高端智能手机提升用户体验。”

性能方面,天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程,采用八核CPU架构设计,天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。

GPU方面,两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU,搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,可提供高速数据传输。

在跑分中,天玑 8100 的CPU 比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%,GPU 比同级竞品性能提升 4%,能效提升 35%。

联发科推出天玑8100轻旗舰芯片:台积电5nm工艺 Redmi K50本月首发

AI 性能方面,天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580,在多媒体、游戏、影像和视频等全场景应用中提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器,处理速度高达每秒 50 亿像素,高性能ISP可以为终端提供更快、更清晰的拍照和视频拍摄体验。

同时,天玑 8000系列最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制,基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术,暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。支持双摄像头HDR视频同步录制,用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄,也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

5G性能方面,天玑 8000系列支持天玑开放架构,为设备制造商定制高端 5G 智能手机的差异化功能提供了更高灵活度,5G调制解调器符合 3GPP R16 标准, 支持5G Sub-6GHz全频段网络与5G关键技术2CC CA双载波聚合,在总容量和速率方面提供保障。

此外,MediaTek还推出了基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台,采用八核CPU架构,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天玑 1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,并强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

据了解,采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将于今年第一季度至第二季度陆续上市,天玑8100芯片首批商用终端有realme 真我GT NEO3和Redmi K50系列手机。Redmi品牌总经理卢伟冰透露,Redmi K50系列将于本月发布。

联发科目前是智能手机 SoC 市场第一大芯片厂商。Counterpoint 最新研究显示,2021 年第四季度,联发科以 33% 的份额继续位列智能手机 SoC 市场第一,不过,其市场份额从37%下降至33%,引领第二名高通的幅度也从2020年的 14 个百分点下降到3个百分点。


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