“王炸”来了?苹果下一代Mac Pro将搭载两颗M1 Ultra芯片
作者 | TechWeb2022-03-14

3月14日消息,据国外媒体报道,在上周三的春季新品发布会上,苹果公司推出了由两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的自研M1 Ultra芯片,并推出了搭载这一芯片的Mac  Studio。

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而从外媒最新的报道来看,在两颗M1 Max强强合体推出M1 Ultra之后,苹果公司可能会在下一代的Mac Pro上搭载集成两颗M1 Ultra的芯片,再次以强强合体的方式,为产品带来更好的性能。

外媒是根据爆料人士透露的消息,报道下一代Mac Pro有望搭载两颗M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒体上公布了一张将两颗整合在一起的连接原理图,整合两颗M1 Ultra的芯片,将被命名为“Redfern”,将出现在预计9月份发布的Mac Pro中。

苹果上周三推出的M1 Ultra,通过UltraFusion封装架构,将两颗M1 Max芯片整合,有20个中央处理器核心相互配合;最高 64个图形处理器核心,带来的则是强震撼级的图形性能;还有32个神经网络引擎核心,运算速度最高达到每秒22万亿次,机器学习任务全面提速。

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苹果在官网上表示,作为M1阵营的终极成员的M1 Ultra,虽然整合了两颗M1 Max,但软件却可以将其识别为一颗芯片。因此,各种app都可直接利用M1 Ultra的非凡能量,不会为开发者增加额外工作。

如果苹果真如爆料人士透露的那样,推出搭载整合了两颗M1 Ultra芯片的Mac Pro,那新推出的Mac Pro在性能将会超乎想象,价格也会相当高昂。

Mac Pro是苹果的Mac产品线中,尚未过渡到自研M系列芯片的一款。Mac mini虽然有英特尔处理器的版本在售,但他们已经推出搭载M1芯片的版本。在推出搭载M系列芯片的Mac Pro之后,苹果的Mac产品线就将全部转向自研M系列处理器。

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