华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?
作者 | 物联网智库2022-04-06

华为在4月5日公布了一项新的芯片技术专利,这一专利正是之前网上争论得沸沸扬扬的芯片堆叠技术。

专利上的描述为:“一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通技术而导致的成本高的问题。”

华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?

这项专利一公布,很多关于堆叠芯片的谣言也不攻自破。那么芯片堆叠技术的利与弊是什么呢?华为能否靠这项技术重新开发出高端手机Soc呢?

华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?

1、利

苹果此前已经向我们证明,芯片堆叠技术是可以大幅提升处理器的性能的。前不久发布的M1 Ultra芯片,就是通过两块M1 Max芯片封装而来的。

所以,芯片堆叠封装是打造高端Soc的一条可行的路。通过芯片堆叠的技术途径,实现5nm甚至4nm的同等性能,也许可以帮助华为再次打造出国产高端Soc。

华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?

2、弊

虽然芯片堆叠是可行的,但是从专利描述可以看出,华为的芯片堆叠技术与苹果还是存在差距的,华为采用的上上下堆叠的方式,而苹果采用平行布置的方式。而且苹果的M1 Ultra芯片是用在Mac电脑上的。

这就说明,芯片堆叠需要更多的封装空间,以及面临功耗增大、散热需求增大的问题。

华为想要想要通过芯片堆叠实现手机上的高端Soc,需要克服的问题比苹果的M1 Ultra要多得多,所以短期内高端处理器被卡脖子的现状还是改变不了的。

华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?

最后

虽然华为高端处理器仍面临很多困难,但是芯片堆叠封装专利的公布,说明了华为在突破芯片限制方面,并没有放弃技术探索,而且还看到了些许希望。

那么,你们对于华为突破芯片“卡脖子”有信心吗?


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