Ansys与台积电合作为无线芯片提供多物理场设计方法
作者 | 邮电设计技术2022-06-27

据newelectronics6月27日报道,Ansys与台积电(TSMC)合作开发了 TSMC N6RF 设计参考流程,用于台积电的N6工艺技术。

参考流程使用 Ansys 多物理场仿真平台,包括 Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF 和 Ansys Totem,为设计射频芯片提供低风险解决方案。

Ansys与台积电合作为无线芯片提供多物理场设计方法

TSMC N6RF 设计参考流程为 RF 设计人员提供了一个工作流程,可加快设计时间,减少过度设计的浪费,并为 5G 无线电通信、Wi-Fi 连接和物联网网络中使用的芯片提供更高的性能和可靠性。为了扩展对高级节点技术的支持,Ansys 与 TSMC 合作增强 RaptorX 和 Ansys HFSS 以接受 TSMC 的加密技术文件。

TSMC 的 N6RF 设计参考流程支持 Ansys 平台中的高级设计功能,包括对电磁耦合的快速设计内分析以及线圈、传输线和其他电感电路设备的布局综合。它还支持电感下电路技术,可以显著减少面积,从而降低射频设计的成本。

半导体、电子和光学业务副总裁兼总经理 John Lee 解释说:“现代系统设计正在扩大需要考虑的多物理场效应范围,以优化几乎每个领先设计项目的功率、性能和面积。”“我们与台积电的合作使共同客户更容易采用 Ansys 先进的解决方案平台,对台积电制造的集成电路上的电磁相互作用进行仿真和建模。”


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