CES正式开幕!AMD展出“最大芯片”对标苹果,宝马变色汽车亮相
作者 | 物联网智库2023-01-09

全球最大的科技展会CES 2023已经正式开幕,此次CES 2023也是疫情后首次全面在线下举办的展会。

智次方

今年的国际电子消费展(CES 2023)于美国拉斯维加斯当地时间1月5日正式召开。作为全球各大消费电子企业对外披露新产品和新技术的桥头阵地,同时也是全球影响力最大、品类规模最广泛的消费类电子技术年展,CES一直是各大头部厂商齐聚的“科技界春晚”。

根据美国消费者技术协会(CTA)提供的数据显示,今年参展的3200余家企业和团体来自170多个国家(地区),较去年增加近1000家,超过1000家企业更是首次参展。其中,全球500强企业中有323家参展,全球科技巨头也都将展示创新成果。此外,根据CES官方参展商名单,有485家中国公司赴美参展CES,相比2021年的204家有所回升,但仍大幅低于2020年时的1200余家。

今年的CES展会占地面积达18.6万平方米,相当于26个足球场大小。美国消费者技术协会预计,本届CES参会人员将超过10万,较去年线上展会吸引的4.5万人翻倍。

本届CES 2023的口号定为“沉浸其中”,从参展的行业和展品的跨度来看,今年的CES看点十足,关键词包括可持续性、数字健康、元宇宙等。其中,宝马概念车、英伟达40系显卡、AMD全新处理器等都非常吸引观众的眼球。

宝马

在CES 2023上,全球首发的宝马i Vision Dee概念车成为焦点,Dee的英文全称是Digital Emotional Experience,即数字化情感体验,代表着对未来车内和车外数字体验的愿景。此外,该款概念车还搭载了全球首次亮相的四车窗融合显示技术,让“车窗透明显示”成为下一代智能汽车的重要差异点。驾驶者可以自行决定在先进平视显示系统上显示的数字化内容,可以通过混合现实交互界面在包含真实环境、驾驶信息、社交沟通、增强现实投影以及虚拟世界的五个层级中进行选择。同时,这款交互概念车还可以将驾驶者虚拟形象投射到侧窗上,从而形成全新的人车互动,也融入了全球首次亮相的四车窗融合显示技术,通过使用超小、高亮度ALPD DLP光机,在侧车窗表面进行投影显示,可实现显示设备和显示画面分离

宝马i Vision Dee概念车

同时,该核心器件有内投外显及内投内显两种使用功能,驾乘者分别可在车外或车内与显示画面进行互动,可以实现迎宾、车载广告、欢迎语、指纹解锁、后排乘客车内中控副屏、车载互动小游戏等内容显示应用场景。此外,宝马i Vision Dee还可以通过一个完整的调色板进行变化,使得车身的不同部分同时显示不同的颜色,甚至车轮也可以实现变色。

宝马i Vision Dee概念车

在宝马之外,还有很多企业在汽车智能方面进行了创新,如索尼在展会上宣布了与本田合作的首款车型,英伟达还表示目前他们正在与现代汽车和比亚迪股份等企业进行合作,在车辆中提供云端游戏平台GeForce NOW服务,结合汽车的智能系统,透过5G流动互联网和云端技术,车内乘客可以在车内享受到音乐、电影和全新的电子游戏体验。

英伟达

作为首屈一指的硬件技术供应商,英伟达在CES正式开幕前就已经放出了一系列大招。在CES 2023的特别演讲上,英伟达发布了一系列涵盖游戏、内容创作、机器人和新一代汽车领域的众多创新成果。

其中,英伟达公布了最新的GeForce RTX 4070 Ti显卡。这张显卡采用创新的Ada Lovelace架构,拥有7680 CUDA核心,频率可达2.61GHz,配备12GB显存。根据现场的演示,RTX 4070 Ti比RTX 3090 Ti快3倍,而功耗只有二分之一,与GTX 1080 Ti相比,由于拥有DLSS 3技术的加持,RTX 4070 Ti的性能提升达到了12倍。

除了RTX 4070 Ti以外,英伟达还发布了RTX 40系列的发烧级移动显卡,包括RTX 4090以及RTX 4080。其中,RTX 4090移动显卡基于AD103核心设计,拥有9728颗流处理器,使用16GB的GDDR6显存,显卡位宽为256bit,GPU的频率为1455-2040 MHz。据悉,搭载这两款移动显卡的笔记本电脑也即将于2月开始陆续推出。

英伟达GeForce RTX 4070 Ti显卡

AMD

在CES 2023上,苏姿丰发布了AMD“迄今为止最大芯片”——Instinct MI300。具体来说,这颗拥有1460亿个晶体管的芯片,采用了芯粒(Chiplet)的设计方案,基于3D堆叠技术,在4块6nm工艺小芯片之上,堆叠了9块5nm的计算芯片(CPU+GPU)。根据AMD公开的信息,CPU方面采用的是Zen 4架构,包含24个核心,GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。

AMDInstinct MI300芯片

苏妈表示,相比于MI250X,MI300每瓦AI性能提升了5倍,AI训练性能整体提高了8倍,号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间,从几个月缩短到几周,节省百万美元电费。这款芯片预计将在今年下半年交付,届时,它还将被部署到两台新的百亿亿次级别的超级计算机上。

此外,AMD此次还直接对标苹果M系列芯片,推出了“世界最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。对于其中最高端的R9 7940HS,苏妈表示这款处理器在多线程性能方面比苹果M1 Pro快34%,在AI任务处理上比苹果M2快20%,并且还给出了更直观的体验数据:搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本,能连续播放30+小时视频。

值得一提的是,联想在CES 2023上推出的新款Legion Pro 7和Legion Pro 5游戏笔记本,就将搭载AMD新发布的7950HX/锐龙9 7845HX处理器,显卡则为英伟达的RTX 40系列,支持最高32GB内存和2TB的SSD。

高通

在CES 2023上,高通宣布推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案,这一技术将率先应用于搭载第二代骁龙8平台的旗舰移动终端上,从今年下半年开始在部分地区推出。

据悉,高通是通过与铱星通信公司(Iridium)达成协议,为下一代安卓旗舰智能手机提供基于卫星的连接,同时也会与Garmin合作,将支持提供应急消息服务。在骁龙5G调制解调器及射频系统和全面运行的铱星卫星星座系统的支持下,Snapdragon Satellite实现了从南极点到北极点的全球覆盖,能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用。此外,高通还计划将应急和双向卫星消息功能扩展至智能手机之外,应用于那些需要全球消息通信功能的其它终端,比如笔记本电脑、平板电脑、汽车和物联网终端。

此外,高通还推出了Snapdragon Ride Flex ,这是专为汽车平台打造的SoC。目前,该SoC已出样,预计2024年开始量产。值得一提的是,Snapdragon Ride Flex SoC以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能,是汽车行业内首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC。

以上展示的内容只是CES 2023中发布产品的冰山一角,CES上公布的产品和技术也将为今年及以后的技术发展提供方向,我们也将与各位一起继续关注后续的其他新品发布。

参考资料:

1.《485 家中国公司赴美参展 CES,比 2021 年有所回升》,环球时报

2.《AMD史上最大芯片炸场CES:1460亿晶体管 8倍性能提升》,量子位

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