芯片/模组领域信心行动得分情况
作者 | 挚物产业研究院2023-01-13

 2022年,芯片/模组领域信心行动得分为143.24,从业者对其未来两年的发展前景非常乐观。分别来看,芯片/模组企业在2022年信心行动各项细分指标的得分均较高,介于136-157之间,大致上与“2022年AIoT产业信心行动得分情况”较为类似。其中,“未来两年政策扶持力度”的得分为156.60,排名第一;“未来两年产能/交付能力”指标得分相对较低,为136.79,排名最后。

2022年芯片/模组领域信心行动各项指标得分概览

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来源:智次方·挚物产业研究院

1.积极面:芯片/模组企业普遍认为未来政策环境将持续向好

分别有22.3%、17.2%和15.3%的芯片/模组企业认为,“物联网新基建行动”“全国统一大市场”和“东数西算”等政策举措对AIoT产业未来的发展有较大利好。

  芯片/模组企业对现有政策利好的评价排行情况

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有77.4%的芯片/模组企业预计,“未来两年国家政策对物联网产业的扶持力度将会上升”,其中,认为将“略微上升”的占比32.1%,认为将“大幅上升”的占比45.3%。

 芯片/模组企业预期未来两年政策扶持力度分布

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2.消极面:芯片/模组企业对未来两年产品交付能力的提升持谨慎态度

调研结果显示,芯片/模组企业中,有39.6%预计公司未来两年的产能(项目交付能力)将无明显变化或下降。

芯片/模组企业预期未来两年产能(项目交付能力)变化分布

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来源:智次方·挚物产业研究院

有34.0%的芯片/模组企业预计,公司未来两年发布新产品的数量(开展新项目的数量)将无明显变化或下降。

  芯片/模组企业预期未来两年新产品(新项目)数量变化分布

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有45.3%的芯片/模组企业预计,“供应链紧张问题大概需时1-2年才能有效缓解”,另有41.5%的企业预计需时更长。

  芯片/模组企业预期未来供应链缓解需时情况分布

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总的来看,较多芯片/模组企业对两年内能否有效缓解供应链紧张问题、公司能否大幅提升产能/交付能力以及发布新品/开展新项目的数量持谨慎态度。

不过值得乐观的是,受访的芯片/模组企业未来两年均有融资计划,其中56.7%的企业表示,计划融资用途为扩大产品交付能力。另外,有36.7%的企业表示,“产品交付能力”将作为公司的核心竞争力,在未来两年予以重点建设。

芯片/模组领域信心力指标得分启示

结合调研结果等情况,智次方·挚物产业研究院认为:

1.政策方面:芯片/模组作为数字经济的基石,将继续受益于政策红利释放

随者数字经济逐渐成为经济新动能,模组作为数字经济发展的其中一个基础支撑,将继续受益于相关政策红利释放。

2.供应链方面:紧张情况有望在1-2年内得到改善

业界普遍反映,如果时间拉长至1年以上,“随着芯片的国产化替代趋势愈发明显,未来1-2年内供应链问题有望得以缓解”。智次方·挚物产业研究院预计,模组领域的供应链冲击同样有望在1-2年内得到改善。

模组企业的上游以芯片厂商为主。芯片占据了模组50%以上的成本。目前国内已涌现出紫光展锐、翱捷等企业引领芯片的国产化替代。以紫光展锐为例,根据Counterpoint数据,2021年Q3,公司在全球蜂窝物联网芯片市场的份额达到了26.8%,位居第二。随着芯片的国产化替代加速,国内龙头模组企业有望提升其供应链的安全性和稳定性,并进一步降低成本。

3.市场方面:芯片/模组产品未来几年在海内外市场仍将持续放量

国内市场方面,受益于“新增市场需求+既有连接制式迭代”双重驱动,模组产品未来几年仍将持续放量。

海外市场方面,全球蜂窝模组市场目前已形成“3+3”的市场格局,即3家中国厂商+3家海外厂商占据全球近6成的市场份额。国内厂商的优势在于,针对AIoT这一碎片化较为严重的市场,其成本控制力更强、市场洞察更为敏锐。本次调研中,有36.7%的受访模组企业认为,公司在“市场洞察力以及预判力”方面具备核心优势。有33.3%的受访模组企业表示,未来两年将继续大力开拓海外市场。我们认为,未来两年国内模组企业的海外市场份额有望进一步攀升。

 

 

 


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