半导体:传AMD或成为三星3nm首个客户
作者 | 物联网智库2021-11-18

据wccftech报道,市场传言,芯片设计公司 Advanced Micro Devices, Inc (AMD) 将成为三星代工厂的第一个 3 纳米 (3nm) 客户。

报道进一步指出,本报告由台湾DigiTimes 提供,其消息人士认为,台积电 (TSMC) 与加利福尼亚州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系使 AMD 考虑选择三星进行3nm订单。据称,与 AMD 一样,高通公司也对这家韩国公司的 3nm 芯片工艺节点感兴趣,该节点使用与韩国同行不同的晶体管设计。

研究公司 IC Insights 认为 ,AMD 将引领 2021 年半导体行业销售增长

AMD在不断增长的企业市场中的强劲表现也使其在研究公司 IC Insight 的 2021 年十大半导体增长公司名单中名列前茅。IC Insights 认为,AMD 今年的收入将增长 65%,这意味着如果为真,这家 Santa Clara 公司将在 2021 财年带来 160 亿美元的收入。这将为 2020 财年的强劲表现画上句号,这家芯片设计公司的收入每年增长 45% 以获利98 亿美元。

通过本财年的第一、第二和第三季度,AMD 累计获得了 115 亿美元的收入。如果 IC Insight 的预测正确,那么在接下来的季度中,AMD 的净销售额将达到 45 亿美元。与2020 年第四季度的业绩相比,这标志着年度增长 28%,环比增长 4%。

IC Insights 认为,这种增长是由稳健的数据中心销售推动的,在这个“蓬勃发展的市场”中,AMD 已成为“领先供应商”。该研究公司提到的其他公司包括英伟达公司,预计 2021 年增长 54%,中国高端代工厂中芯国际 (SMIC) 则预计增长 39%。

在另一份报告中,DigiTimes 认为,AMD 和高通对韩国制造商三星代工厂提供的 3nm 芯片感兴趣。

DigiTimes 的消息人士认为,台积电与苹果的关系让两家公司都不满意,其中任何一家都可能成为三星的第一批 3nm 客户。

尽管有传言,台积电管理层认为,该公司将在明年上半年开始生产其 3nm 制造工艺。这一工艺在半导体行业中通常被称为节点,一旦投入生产,这将成为台积电最新的芯片技术。由于双方关系密切,这家台湾晶圆厂通常被认为让苹果优先购买使用最新技术制造的半导体。这使得 Apple 能够推出配备最新处理器的智能手机和笔记本电脑。

在台积电 2021 年第三季度的投资者电话会议上,台积电首席执行官 CC Wei 博士谈到了他公司的 3nm 芯片工艺。在谈话中,魏博士说道:

最后说一下N3和N3E的状态。我们的 N3 技术将使用 FinFET 晶体管结构,为我们的客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。我们的 N3 技术开发已步入正轨。我们已经为 HPC 和智能手机应用程序开发了完整的平台支持。N3 风险生产计划于 2021 年进行,生产将于 2022 年下半年开始。我们继续看到 N3 的客户参与度很高,并预计与 N5 相比,第一年 N3 的新流片量会更多。

我们还推出了 N3E 作为 N3 系列的扩展。N3E 将具有改进的制造工艺窗口,具有更好的性能、功率和产量。N3E 的量产计划在 N3 之后的 1 年进行。

我们的 3 纳米技术在推出时将成为 PPA 和晶体管技术中最先进的代工技术。凭借我们的技术领先地位和强大的客户需求,我们有信心 N3 系列将成为台积电的又一个长久而持久的节点。

三星3nm工艺采用GAAFET晶体管,预计2022年上半年进入首批客户手中。台积电明年下半年开始3nm量产2023 年第二代 3nm 工艺量产。


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2021-11-18