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物联网智库有关“硬件”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

投资 20 亿元，欣旺达拟在湖南建设智能硬件综合生产基地

2月25日消息，从欣旺达获悉，近日，欣旺达子公司深圳市欣智旺电子有限公司拟与湖南宁乡经济技术开发区管理委员会签订合同书，计划在宁乡经开委辖区内投资建设“欣智旺智能硬件宁乡综合生产基地项目”。欣旺达表示

华为 AR 眼镜专利获授权，可满足不同头围、瞳距人群佩带呈像

今日，华为技术有限公司获得“AR眼镜”专利授权。专利摘要显示，该申请所提供的AR眼镜能够满足不同头围及瞳距的人群在佩带时的呈像效果。据介绍，该申请涉及智能电子设备技术领域，尤其涉及一种AR眼镜。该AR

Supermicro推出SuperEdge多节点解决方案，将数据中心的规模、性能和效率运用于5G、物联网与智能边缘应用

全新2U、3节点、短机身服务器将智能边缘高密度运算的节点密度提高50%SuperMicroComputer,Inc.(SMCI)为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，推出专

LG Display拟推出一款55英寸透明OLED电视

2月21日消息，据韩媒TheElec获悉，LGDisplay已经向LG电子提出了推出透明OLED电视的建议。消息人士称，LGDisplay已经向LG电子的电视业务部门——LG家庭娱乐公司提议推出一款采

紫光展锐W117芯片应用于vivo智能手表

近日vivo发布的旗下第二代WATCH产品——vivoWATCH2给出了答案，这款主打「独立通信强劲续航」的智能手表搭载了展锐全新4GRTOS手表平台W117，拥有7天独立通信（同号双终端模式）典型场

荣耀Magic4系列将于2月28日全球发布

2月16日，荣耀正式宣布荣耀Magic4系列将在北京时间2月28日晚8点，西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上全球发布。据官宣视频显示，荣耀Magic4系列或将延续荣耀Magic3系列的镜头设计语言

索尼发布 LinkBuds 开放式真无线耳机

今天，索尼发布开放式真无线耳机新品LinkBuds，新品采用环形设计，售价180美元（约1141.2元人民币）。索尼表示，为LinkBuds研发了专用的环形驱动单元，搭载集成处理器V1，结合高性能钕磁

物联网聚焦丨芯片巨头竞争格局迎来新变化

近日，全球开放硬件标准组织RISC-V国际基金会宣布Intel以Premier级别会员身份正式加入该组织。同时Intel宣布将推出10亿美元基金建立代工创新生态系统，此举或将有助于加速终结ARM的垄断

英特尔在 Arm 后院建立低功耗 GPU 开发中心：更方便挖人

2月13日消息，据TomsHardware报道，根据英特尔一份新的招聘启事显示，英特尔正在英国建立一个GPU开发中心。该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师，为便携式计算设备开发低功耗的GPU架构。“

AMD 芯片启用 fTPM，会导致 Win11 性能明显下降

1月26日消息，在Windows11中，微软不仅放弃了对许多具备一定性能的处理器的支持，而且还将操作系统限制在具有TPM2.0（可信平台模块2.0）的硬件上。与有争议的处理器要求不同，TPM2.0授权

给苹果“上一课”？特斯拉手机功能曝光，外媒：将颠覆整个行业

智能手机行业，很多硬件技术已经到达瓶颈期，比如芯片和电池和手机的外形，所以才会出现“倒退”的产品——折叠屏。从这些情况来看，智能手机很快将会迎来下一个时代...

富士康：今年将进军元宇宙，设计可穿戴设备 / 微型显示器等

根据鉅亨网消息，富士康董事长刘扬伟于上周向当地媒体表示，富士康今年将进军元宇宙，计划将元宇宙元素纳入其产品设计，如可穿戴设备、云、数据中心、半导体和微型LED显示器等。本月初，富士康的计算机硬件子公司

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