芯片物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能 DRAM（内存）——HBM31 的技术界限，全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24G
芯片