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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

IoT早报丨OPPO造芯梦碎，3000人团队原地解散，应届生N+3补偿；马斯克又不干了；特斯拉中国召回110多万辆车；自动驾驶第一股面临退市

OPPO突然关停旗下芯片设计公司哲库(ZEKU)5月12日消息，出于商业考量，OPPO公司决定即时起关停哲库(ZEKU)业务，3000多人团队解散。OPPO表示：面对全球经济、手机市场的不确定性，经过

大模型赛道正“热”：卷场景、卷芯片、卷人才

比五一假期还要火热的，只有大模型赛道了。ChatGPT、AIGC、算力、云计算、人工智能……只要与这几个关键词挂钩，就能堂而皇之均冠以“大模型”之名，资本为之侧目，股价随之而涨。据中新经纬不完全统计，

芯片行业，何时走出至暗时刻？

从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WST

IoT早报丨又有芯片巨头被曝砍预算且裁员20%；华为4年后重返德国；董明珠钦点接班人离职！本人发博称靠别人永远不如靠自己；比亚迪拿下车险牌照

谷歌开发者大会前瞻：AIGC或成主角，大模型PaLM 2首次亮相谷歌2023年度开发者大会I/O即将于美国当地时间周三拉开帷幕。最新泄露的内部文件显示，人工智能将成为今年大会的核心主题，该公司计划宣布

IoT早报丨股神巴菲特承认自己犯下愚蠢错误；重磅！美国芯片业迎来革命性突破；高通证实？苹果自研5G基带2025年见；华为发布昇腾编程语言

股神巴菲特承认自己犯下愚蠢错误；重磅！美国芯片业迎来革命性突破；高通证实？苹果自研5G基带2025年见；华为发布昇腾编程语言...

消息称苹果M3芯片延期，新款MacBook和iPad今年无望问世

IT之家 5 月 3 日消息，最新消息称，苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由于台积电的 3nm 工艺产能不足，导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年，

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经

面向6G！无源物联网重要突破

近日，麻省理工学院(MIT)的研究人员宣布研发了一款利用太赫兹频段的新型芯片，该芯片作为唤醒接收器，其功耗仅为几微瓦，能够在很大程度上支持微型传感器的有效运行，进一步扩大了物联网的应用范畴。在笔者看来

瑞萨电子推出面向印度智能计量市场的“零妥协”窄带物联网芯片组

据electronicsmedia网站 4月27日报道，瑞萨电子近日推出了专门针对印度智能计量市场的NB-IoT（窄带物联网）芯片组。据了解，新的RH1NS200是一款LTE NB-IoT调制解调器芯

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关

新型国产自主EDA，如何颠覆芯片设计？

前言：EDA被誉为“芯片之母”。半导体产品在设计过程中，需要通过EDA工具完成架构设计、软件仿真、硬件仿真和原型验证等。后摩尔时代，多样化、异构集成的芯片设计要求给EDA产品带来全新的挑战，技术迭代的

Alphawave Semi推出应用于高性能数据中心的3nm连接解决方案和支持小芯片的平台

据Businesswire 4月25日报道，全球技术基础设施高速连接领域领导者Alphawave Semi宣布，推出其首个基于台积电最先进的3nm工艺的连接硅平台，使用其ZeusCORE超长距离（XL

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