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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
ARM服务器芯片初创企业Ampere或很快上市
服务器处理器设计公司AmpereComputing周一宣布，其已向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份机密招股说明书，表明它将在未来某个时刻发起IPO...
国产 RISC-V 开源处理器“香山”新归属：北京开源芯片研究院官宣
近日，中科院计算所副所长、研究员包云岗在社交媒体宣布国产RISC-V开源处理器“香山”有了新归属——北京开源芯片研究院（开芯院）...
移柯通信发布基于全新翱捷科技1606芯片组的LTE Cat1模组全家桶
2022年4月11日，移柯通信技术股份有限公司携手翱捷科技正式发布：基于全新翱捷科技1606芯片组的LTECat1模组全家桶：L511，L505，L503...
IoT早报|腾讯总裁刘炽平降薪1个亿；杭电AI王炸班，人均起薪30万；百余家大陆芯片企业被调查；复旦博士用代码解决核酸报告核查
今日物语5G的规模覆盖是推广5G应用的基础，而用多频段建设5G网络，是扩大5G覆盖的有效手段。——GSMA高级顾问王建宙一、【物联网头条】中国台湾调查约100家涉嫌非法挖角芯片人才的大陆公司昨日，路透
三星正专门为 Galaxy 手机研发 Exynos 芯片
4月7日消息，尽管三星一直在努力使其Exynos芯片达到与苹果和高通的竞品相同的水平，但目前这些努力都失败了...
英伟达Orin强势“收割”全球客户，L4级自动驾驶芯片竞赛升级
根据英特尔数据,L3级自动驾驶对算力需求为20-30TOPS,L4级需要200TOPS以上,L5级则超过2000TOPS。但目前行业的主流自动驾驶芯片中,能能满足L3级计算需...
ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
根据ICinsights最新发表的数据，2021年IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和IC总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先...
AMD宣布作价121亿元收购DPU芯片厂商Pensando
甫以500亿美元收购赛灵思的AMD又有惊人之举，宣布以19亿美元收购云端新创公司Pensando。通过这次收购案，除了象征AMD正式进军DPU领域，在LisaSu为AMD数据中心擘划的蓝图中，更是补上
华为公布芯片新专利，堆叠封装的利与弊各是什么？
华为在4月5日公布了一项新的芯片技术专利，这一专利正是之前网上争论得沸沸扬扬的芯片堆叠技术...
IoT早报|世卫:中医药能有效治疗新冠；雷军票选最受欢迎手机，小米6大胜；华为芯片堆叠专利公开；AMD作价121亿收购DPU厂商
今日物语雨不打花花不红。我们不能只有天上有云，但不下雨，或者下雨，不落在花上，客户感知不到。——任正非一、【物联网头条】华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本用堆叠换性能据悉，华为近日公开了一种
解决成本问题 华为新专利剑指芯片领域
4月5日消息，据国家知识产权局官网显示，日前华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...
IoT早报|孟晚舟新官上任，为第二批华为军团授旗；诺基亚8千员工或被裁；国产芯片厂商首次加入UCIe联盟；马斯克成推特第一大股东
今日物语从技术角度看，每一代移动通信技术从来都不是孤立存在的，而是需要借鉴、吸收并与同时代的技术协同发展——华为轮值董事长徐直军一、【物联网头条】华为举行第二批军团组建成立大会华为近日在深圳华为坂田基
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