台积电2nm芯片将于2025年投产
作者 | 比特网2022-04-18

台积电在第一季度财报电话会议上宣布,正在开发下一代工艺节点。据悉,该半导体巨头计划在今年晚些时候,投产首批3纳米工艺,并在 2025年底前做好2纳米工艺的准备。

在电话会议上,高盛公司的分析师Bruce Lee向台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei),提及关于通货膨胀和整个经济的问题。魏哲家回应称,台积电作为全球领先的代工企业,有能力应对市场的波动。

此外,魏哲家表示:“台积电的N2开发正在进行中,N2将持续延续技术领先地位,支持客户的增长。而且计划在2025年投产,预生产将在2024年开始”。

据悉,在N2上,台积电首次使用 GAA FET(全环绕栅极晶体管),逐渐取代 finFET (鳍式场效应晶体管)。

今年下半年,台积电将把N3工艺投入生产。一年后,或者可能更早,它将准备将N3E工艺投入生产,这是N3的"增强性能、功率和产量"版本。

台积电预测,HPC(高性能计算)将是其今年增长最快的领域。上一季度HPC产生了41%的收入,仅比智能手机产生的40%略高。

物联网和汽车排在第三和第四位,分别创造了8%和5%的收入。


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