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物联网智库有关“苹果”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
首款苹果混合现实头显据称将专注于游戏、媒体和通信领域
据彭博社记者MarkGurman报道,苹果传闻中的增强现实(AR)和虚拟现实(VR)头显将专注于游戏、媒体消费和通信。Gurman经常对苹果公司的计划提出准确的见解,他在每周的"PowerOn"通讯中概述了用户可以从该公司的混合现实头显中期待的广泛使用情况。天风证券分析师Kuo最近解释说,苹果正准备将其头显定位为能够在10年内取代iPhone,但他今天澄清说,该设备的第一代版本从一开始就不会是Ma
苹果下一代芯片将采用Chiplet设计?
苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示,它实际上可能有一个互连总线,支持多芯片模块(MCM)缩放,允许该公司在基于小芯片(chiplet)的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达40个CPU内核和128个GPU内核。Apple尚未确认改芯片的设计的规定,但M1Max理论上可以扩展为“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置,与未来各种
高通再发布三款芯片,加码PC和游戏市场
继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1(详情点击:高通发布新一代骁龙旗舰芯片,小米12首发!),高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片,涉及PC和游戏市场。众所周知,在过去两年里,因为苹果M1芯片的大获成功,大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上,高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及,他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起,以完善ArmPC生态,以
苹果芯片究竟好在哪里?
过去多年,有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻,但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时,这意味着更高的性能,但也意味着更多的热量,设计人员需要找到散热的方法,否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快,但不会持续太久。因此,智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里,他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗
第三届Apple Music奖公布:The Weeknd评为年度全球艺术家
今天,苹果公司宣布了第三届AppleMusic奖(AppleMusicAwards)的获奖者,该奖项旨在表彰“2021年的最佳艺术家以及他们对全球文化的影响”。该奖项表彰5个类别的音乐成就,获奖者的选择过程既反映了AppleMusic的编辑观点,也反映了世界各地的客户最常听的内容。苹果将TheWeeknd评为年度全球艺术家(GlobalArtistoftheYear),而OliviaRodrigo
iPhone13取消电信2G/3G网络,移动通信不再“四世同堂”
据苹果技术支持页面显示,iPhone13全系不再支持中国2G/3G网络,取消CDMA后,过去电信2G/3G信号覆盖到的地方,4G信号会覆盖得更好,网络信号强度会大幅增长。但也有人表示,2G和3G网络关闭后,一旦没有5G网络和4G网络,部分用户遇到紧急情况就会变得非常麻烦。对此,你怎么看?
苹果AR头显明年登场!目标10亿部,搭Mac电脑级芯片
智东西11月26日消息,刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告,称苹果将于2022年第四季度推出AR头显,苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4KMircoOLED显示屏,目标是在10年内取代iPhone,预计出货将超过10亿部。郭明祺称,苹果AR头显需要进行6-8个镜头的实时光学处理,算力需求远高于iPhone,因此要用到Mac级处理器。值得一提的是,这款AR头显将摆脱手机、电脑独立运
意大利否决中企半导体收购案;周鸿祎自称曾3次破解特斯拉;苹果自研5G芯片将量产 |IoT早报
【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网,但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构,可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组据外媒报道,台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。知情人士表示,苹果计划采用台积电的
骁龙8cx Gen 3跑分曝光:性能更优异但挑战苹果M1芯片失败
高通公司显然正在研发骁龙8cx系列的后续产品。根据GeekBench跑分库信息,该处理器的代号为“SC8280”,预估会采用“Gold”和“Gold+”内核,来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这种新内核虽然可以获得更好的性能,但可能会在续航方面有所牺牲。以“LenovoQRD”的设备名称,Snapdragon8cxGen3现身GeekBench跑分库。其中“QRD”可能是“QualcommR
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上,苹果在通讯模组上已经耕耘多年,在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通,成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说,苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术,大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说,iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件,以补
如何建立全球智能家居领域的全新生态?
HIP协议虽然在5月通过了首个正式版规范并更名为Matter,但并无过多的实质性进展,连接标准联盟(CSA)更是于今年8月发布公告称,将发布Matter智能家居标准的时间推迟到2022年,而此前则曾计划在2021年下半年公布这一标准。2019年12月,亚马逊、谷歌、苹果、宜家等智能家居巨头宣布成立一个名为“ConnectedHomeOverIP”(简称CHIP)的小组,旨在开发、制定一套基于IP协
苹果或为iPhone 14 Pro换装USB-C接口,你接受吗?
很长一段时间以来,苹果iPhone配备的是Lightning接口。但一部分用户希望苹果能将其改为USB-C接口。未来,我们或许真能在新iPhone上使用USB-C接口。苹果考虑为iPhone14Pro换装USB-C接口11月19日消息,据iDropNews消息,苹果已在考虑为iPhone14Pro换装USB-C接口。如果iPhone14Pro换装USB-C接口,那Phone14系列的其他机型没有理
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