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高通
物联网智库有关“高通”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
八大芯片巨头断供,俄罗斯难解“芯”痛
根据最新消息,受俄乌战争影响,目前暂停对俄业务的半导体厂商已经超过8家,包括英特尔、AMD、英伟达、高通和Arm等芯片设计巨头,以及台积电、三星、格芯这些芯片制造巨头。上周五,据美国通信媒体Light
高通宣布1亿美元Metaverse基金投资AR/VR开发者
为了进一步帮助解锁下一代空间计算,高通日前宣布出资1亿美元设立骁龙元宇宙基金(SnapdragonMetaverseFund)。高通指出,这个投资基金将主要面向XR领域的开发者和企业,帮助其打造独特的
奇遇VR助力高通举办第四届XR 创新应用挑战赛
日前,高通公司联合Unity、虚幻引擎(UnrealEngine)、奇遇VR、Pico等XR产业链领先企业,正式启动“2022QualcommXR创新应用挑战赛”。“QualcommXR创新应用挑战赛
从骁龙X50到骁龙X70,细数5G演进的“芯路历程”
站在2022年这个特殊的时间节点回溯过往,“5G改变社会”不再是一个空洞的口号。而这些变化的背后,不仅仅是技术趋势使然,更是高通历代5G产品助力行业演进的必然成果...
不止Sub 6,消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成,代号Turaco
3月13日消息,今日上午,业内人士@手机晶片达人表示,一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露,不止Sub-6GHz,苹果的mmWave毫米波射频RF芯片也已完成设计,代号Turaco。据中国台湾地区经济日
荣耀 X8 海外发布:搭载高通骁龙 680 4G 处理器
3月13日消息,荣耀近日悄悄在海外发布了荣耀X8中档手机。荣耀X8的尺寸为163.4x74.7x7.45毫米,重量为177克,采用6.7英寸的LCD屏幕,分辨率为1080x2388,屏占比为93.6%
释放5G极致潜能,高通骁龙X70四大亮点全解析
2月28日,全球排名第一的基带芯片大厂——高通,带着其引入全球首个5GAI处理器的骁龙X70惊艳亮相。作为高通第五代5G基带芯片,骁龙X70在继承前几代产品领先性能的同时,还增加了许多扩展功能...
高通、宝马和 Arriver 达成合作,共同开发下一代自动驾驶系统
3月11日消息,从高通获悉,高通技术公司、宝马集团和ArriverSoftwareAB(安致尔软件)宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作...
Chiple小芯片迎来统一标准,终结IoT碎片化之痛?
在3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了
英特尔Arm台积电组队,要造“小芯片”新标准
芯东西3月3日消息,全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星,封测龙头日月光,以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通,谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手,推出了一个全新的通用
IoT早报|英特尔台积电等巨头组队,小芯片迎统一标准;中芯/小米等或因禁令对俄断供;马斯克称续航太高没意义;乌呼吁用卫星跟踪俄军
今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟,亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”
IDC:联发科在美国市场超越高通,成为安卓手机第一大芯片供应商
3月2日消息,根据研究机构IDC公布的最新数据,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计,2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%,而高通
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