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SIM卡终结者来了！但iSIM在中国有发展的机会吗？

近日，高通公司联合通信运营商沃达丰和电气装配制造商泰雷兹，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技术，它不需要任何单独的专用芯片作为载体，而是直接嵌入设备的处理器中，并且与eSIM技术相兼容。SIM卡

全球首例自动驾驶杀人案！特斯拉司机被指控；炒作华为造车团伙被团灭；高通推iSIM代替eSIM；英国承认派间谍清查华为丨IoT周报

【今日物语】“智能建筑”一般是设计并完成建筑即可，而“智慧建筑”是设计、建成之后，再加入数据的处理使它获得智慧，不断进行演化。——中南建筑设计院股份有限公司副总工程师熊江【华为“经营不易”】英方自曝在

高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术集成度较eSIM更胜一筹

高通公司刚刚宣布了与沃达丰（Vodafone）和泰雷兹（Thales）的新合作，展示了一款采用iSIM新技术的智能机工作原型，特点是能够将SIM卡功能也整合到移动设备的主处理器中。沃达丰首席商务官Al

高通引领物联网技术革新，重构未来零售新图景

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，去高通化坚决

近年来苹果对自研芯片愈发执着，在Mac上的M1、M1Pro、M1Max性能异常强悍，获得了市场的认可，现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023

物联网的未来谁是赢家，高通有这些天然优势

在高通众多产业中,手机移动平台的优势相信是最明显的,也是大家都知晓的,在可以预见的未来中,手机依旧会是物联网中的信息关键终端之一。而高通的骁龙...

AMD 锐龙 6000 首发搭载微软 Pluton 芯片

1月6日消息，2020年11月，微软发布WindowsPC的新安全芯片Pluton，并表示正在与英特尔、AMD和高通合作在他们的CPU中集成该芯片。时隔一年，AMD锐龙6000系列终于率先集成了这款芯

高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展，开启通往元宇宙之路

2022年1月4日，高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES）上宣布与微软合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。双方对元宇宙的发展充满信心，高通技术公司正与微软在多项计划中展开合作，共

预计联发科为 2021 年中国最大智能机 SoC 供应商，占比36%

1月5日消息，根据CINNOResearch最新报告，预测2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至36%，高通预计增至35%；中国5G智能机市场中高通则为最大处理器

企业CES“秀”元宇宙：高通微软定制芯片，英伟达推免费工具

元宇宙也成为今年CES（国际消费电子展）的“热词”。1月5日，高通和微软公司在本次CES展会宣布达成了新的合作，将共同研发AR眼镜芯片，可以实现元宇宙工作及娱乐。与此同时，英伟达也在CES展会上宣布向

高通展示骁龙数字底盘：一揽子软硬件解决方案，可通过云端升级

1月5日消息，高通在CES2022展会前夕展示了骁龙数字底盘解决方案，助力汽车行业加速创新。据了解，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持

英特尔最强竞争对手的兴起与衰落

毫无疑问，大多数人都熟悉英特尔和AMD、高通、德州仪器，甚至可能是VIA（威盛）——但还有另一家你们应该熟悉的处理器芯片厂商。在过去十年的大部分时间里，Cyrix以可实现的廉价PC的形式将个人电脑的世

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