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企业CES“秀”元宇宙：高通微软定制芯片，英伟达推免费工具
元宇宙也成为今年CES（国际消费电子展）的“热词”。1月5日，高通和微软公司在本次CES展会宣布达成了新的合作，将共同研发AR眼镜芯片，可以实现元宇宙工作及娱乐。与此同时，英伟达也在CES展会上宣布向
元宇宙 高通 芯片 英伟达
2022-01-05 14:54:56
高通展示骁龙数字底盘：一揽子软硬件解决方案，可通过云端升级
1月5日消息，高通在CES2022展会前夕展示了骁龙数字底盘解决方案，助力汽车行业加速创新。据了解，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持
高通 硬件 云 端
2022-01-05 12:12:59
英特尔最强竞争对手的兴起与衰落
毫无疑问，大多数人都熟悉英特尔和AMD、高通、德州仪器，甚至可能是VIA（威盛）——但还有另一家你们应该熟悉的处理器芯片厂商。在过去十年的大部分时间里，Cyrix以可实现的廉价PC的形式将个人电脑的世
芯片
2022-01-04 15:53:04
高通详解3D Sonic Max超声波指纹传感器
1月3日消息，全面屏手机的迅速崛起，明确了人们对“高屏占比”的追求。屏下指纹不仅提供安全可靠、极速识别和颇具未来感的便携解锁体验，还能满足用户对更大、更完整和更美观的屏幕视觉追求，成为当前普及度最广、
高通 传感器
2022-01-03 20:31:52
5G赋能的物联网牵动产业链，高通助力合作伙伴打开全球发展之路
根据Counterpoint2021年第三季度全球蜂窝物联网模组收入份额数据显示，来自中国的厂商拿下了前5位，并占据近60%的市场份额。其中，移远通信和广和通分别以31.6%和9.6%的份额占据第一和
高通
2021-12-27 19:35:43
全球智能手机 AP 芯片市场收益增长排行：高通、苹果、联发科前三
今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用
智能手机 芯片
2021-12-24 15:43:01
移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，助推高端AIoT应用落地
12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对
通信 模组 AI IoT 用
2021-12-20 18:06:47
芯讯通：5G将掀起工业物联网新革命
日前，芯讯通(SIMCom)联合合作伙伴高通(Qualcomm)和爱立信(Ericsson)举办了5G网络研讨会“5G时代的工业物联网革命”，分享了5G工业物联网领域的最新创新成果。5G改变了游戏规则
物联网
2021-12-13 18:09:11
台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热
IT之家12月13日消息，众所周知，高通新一代骁龙8Gen1芯片代号为sm8450，优化版的Plus版本即sm8475（若按照之前命名方式或为8Gen1+）。手握最新供应链情报的数码博主@数码闲聊站今
台积电 高通
2021-12-13 16:38:01
《2022年中国AIoT产业全景图谱》发布 创通联达荣登“端、边、云”三大板块
今日，《2022年中国AIoT产业全景图谱》于“2021中国AIoT产业年会”上正式发布，中科创达与美国高通公司合资子公司——创通联达旗下三款系列产品及解决方案：EBX系列边缘智能站、TurboXIo
AI IoT 端 边 云
2021-12-11 21:12:15
首发骁龙 8 Gen 1：摩托罗拉 edge X30 定于 12 月 15 日十点开售
12月8日消息，今日联想正式公布了摩托罗拉edgeX30手机的外观，包含琼台雪、秋桐影两种配色。这款手机后置双大底5000万像素主摄，特别版还采用了前置6000万像素屏下摄像头，首发骁龙8Gen1旗舰芯片。微博@神奇的劲哥表示，摩托罗拉edgeX30定于12月15日上午10:00正式开售。此外，edgeS30会晚几天IT之家此前报道，摩托罗拉edgeS30将采用LCD液晶屏，搭载高通骁龙888+芯
2021-12-08 12:47:02
高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？
12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高通旗舰处理器可能会面临与“苹果A9”相似的结局...
高通 芯片 台积电
2021-12-06 19:37:29
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