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物联网智库有关“高通”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通宣布1亿美元Metaverse基金投资AR/VR开发者

为了进一步帮助解锁下一代空间计算，高通日前宣布出资1亿美元设立骁龙元宇宙基金（SnapdragonMetaverseFund）。高通指出，这个投资基金将主要面向XR领域的开发者和企业，帮助其打造独特的

奇遇VR助力高通举办第四届XR 创新应用挑战赛

日前，高通公司联合Unity、虚幻引擎（UnrealEngine）、奇遇VR、Pico等XR产业链领先企业，正式启动“2022QualcommXR创新应用挑战赛”。“QualcommXR创新应用挑战赛

从骁龙X50到骁龙X70，细数5G演进的“芯路历程”

站在2022年这个特殊的时间节点回溯过往，“5G改变社会”不再是一个空洞的口号。而这些变化的背后，不仅仅是技术趋势使然，更是高通历代5G产品助力行业演进的必然成果...

不止Sub 6，消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成，代号Turaco

3月13日消息，今日上午，业内人士@手机晶片达人表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止Sub-6GHz，苹果的mmWave毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。据中国台湾地区经济日

荣耀 X8 海外发布：搭载高通骁龙 680 4G 处理器

3月13日消息，荣耀近日悄悄在海外发布了荣耀X8中档手机。荣耀X8的尺寸为163.4x74.7x7.45毫米，重量为177克，采用6.7英寸的LCD屏幕，分辨率为1080x2388，屏占比为93.6%

释放5G极致潜能，高通骁龙X70四大亮点全解析

2月28日，全球排名第一的基带芯片大厂——高通，带着其引入全球首个5GAI处理器的骁龙X70惊艳亮相。作为高通第五代5G基带芯片，骁龙X70在继承前几代产品领先性能的同时，还增加了许多扩展功能...

高通、宝马和 Arriver 达成合作，共同开发下一代自动驾驶系统

3月11日消息，从高通获悉，高通技术公司、宝马集团和ArriverSoftwareAB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作...

Chiple小芯片迎来统一标准，终结IoT碎片化之痛？

在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了

英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准

芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用

IoT早报|英特尔台积电等巨头组队，小芯片迎统一标准；中芯/小米等或因禁令对俄断供；马斯克称续航太高没意义；乌呼吁用卫星跟踪俄军

今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟，亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”

IDC：联发科在美国市场超越高通，成为安卓手机第一大芯片供应商

3月2日消息，根据研究机构IDC公布的最新数据，2021年第四季度，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通

高通、字节宣布共建XR生态，Pico将研发基于骁龙Spaces平台XR设备

在日前举行的MWC大会中，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）宣布与Pico及其母公司字节跳动建立重要伙伴关系，双方将就硬件设备，软件平台和开发者工具开发方面进行合作。

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