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物联网智库有关“AGI”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
荣耀Magic4系列正式发布:升级全新骁龙8,约6348元起售
2月28日,荣耀今晚正式发布荣耀荣耀Magic4系列,包括荣耀Magic4和荣耀Magic4Pro两款手机。外观上,荣耀Magic4拥有瓷青、流金、亮黑、釉白四种颜色,荣耀Magic4Pro拥有瓷青、
荣耀Magic4系列将于2月28日全球发布
2月16日,荣耀正式宣布荣耀Magic4系列将在北京时间2月28日晚8点,西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上全球发布。据官宣视频显示,荣耀Magic4系列或将延续荣耀Magic3系列的镜头设计语言
荣耀首款高端智能手表 GS 3 发布
1月10日消息,在发布会上,荣耀除了发布MagicV折叠屏手机外,还推出了荣耀手表GS3等产品,其中GS3起步价1299元,保护壳299元,车载支架399元。据了解,荣耀荣耀手表GS3为荣耀首款高端智
荣耀Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片
1月7日消息,荣耀手机官方微博今天宣布,将于1月10日19:30举行旗舰新品“荣耀MagicV”发布会,该手机搭载全新一代骁龙8移动平台。荣耀表示,搭载全新一代骁龙8移动平台,实力不折不扣,性能一部到
台积电先进封装,芯片产业的未来?
近年来,关于台积电先进封装的报道越来越多,在这篇文章里,我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲,给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解,在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始,然后是各项详细的内容。首先,简单地叙述半导体产业迎来了转折点
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