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荣耀Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片
1月7日消息，荣耀手机官方微博今天宣布，将于1月10日19:30举行旗舰新品“荣耀MagicV”发布会，该手机搭载全新一代骁龙8移动平台。荣耀表示，搭载全新一代骁龙8移动平台，实力不折不扣，性能一部到
台积电先进封装，芯片产业的未来？
近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点
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