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从模型创新到软硬结合,端侧AI"算力x通信x存储"协同优化决定商业价值

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第360篇专栏文章。80块打造个人语音助手，358元能搭建接入大模型且具备手势识别、触摸交互的机器人…DeepSeek的开源、轻量级和低成本特

美格/广和通/移远/日海...齐布局,Deepseek催化"端侧AI元年"？

2025 年初，DeepSeek 凭借其高效能、低成本的开源特性迅速引爆市场。此前，以大模型为代表的 AI 在边缘和端侧推理应用存在诸多挑战，比如边缘侧的计算能力与存储容量难以满足大模型的微调和推理需

重磅！物联网智库联手智用研究院启动《中国端侧AI全景图谱报告》

端侧AI，正在成为数字经济时代的智能新引擎。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件

从附加功能到重构产品价值，端侧AI将重新定义可穿戴设备

可穿戴设备近几年发展势头十分迅猛，已经从原来较为单一的产品形态延伸到各个细分穿戴领域，并已经深度融入人们的日常生活，通过无缝连接互联网与各类应用，实现了人们日常健康监测、运动追踪到社交娱乐、便捷支付的

"人工智能+"的价值70%来自物联网,DeepSeek催化"万物智联"

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第359篇专栏文章。最近，全球科技行业的焦点无疑落在了DeepSeek引发的热潮之上。几乎在一夜之间，全球市场对中国AI大模型及其相关产业的态

RobotSense: 智体科技开创视觉-语言-动作协同的Robotaxi决策新范式

正如DeepSeek凭借出乎意料的高性能、低成本和开放源代码策略，迅速引爆全球市场、震撼美股科技板块，并引来业内大佬连连赞叹，其技术突破正预示着全球AI竞争格局的深刻变革。这场风暴不仅证明了中国在人工

端侧强智能推动智能汽车功能革新，汽车智能体不再是未来？

终端侧智能是今年科技行业的主议题，从目前市场的动向来看，消费类设备、汽车、机器人这几个终端是目前最受关注的AI硬件方向。在汽车市场，随着电动化、智能化、网联化汽车在全球市场的加速推进，全球主要车企在智

机器人与模型深度融合开启智能升级下半场，智能终端的未来终局是物理AI

年初的CES 2025可以说给今年的智能硬件产品拉开了盛大的帷幕，不少创新的智能产品纷纷登场，在AI技术的加持下展现出丰富的应用方向。虽然AI发展还有漫长的道路要走，但从云到端已经成为一个明确的发展趋

从AI代理到AIoT代理，揭秘人工智能与物联网融合的AIoT 2.0大未来

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第358篇专栏文章。2025年伊始，科技大咖们的判断出奇一致，黄仁勋、奥特曼、扎克伯格…都认为2025是AI智能代理之年。生成式AI→现在时代

CES智能终端崛起引领算力下沉，端侧AI芯片性能再革新

不久前，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径，从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到现阶段发展火热Agentic代理型AI，最终实

AI大模型赋能！移远通信打造具有“超能力”的AI智能玩具解决方案

随着无线通信、先进算法以及AI大模型等前沿技术的蓬勃发展，许多玩具已经从简单的互动设备进化为集教育、陪伴和娱乐功能于一身的AI智能玩具，在儿童群体中日渐风靡。不仅如此，因其能提供满满的情绪价值，在成年

定档深圳8月，IoT+AI+商显三展联动，激发巨量生态活力！

1月8日，在深圳商显产促会二届七次理事会&2025“智慧商显＋AI”趋势分享会上，AGIC 2025深圳（国际）通用人工智能博览会（以下简称“AGIC”）与IOTE国际物联网展·深圳站（以下简称“IO

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