今年,由物联网智库、智次方、凯文教育集团、北京海科思创联合发起的2025数智融合领袖峰会,将于7月10日在北京盛大开幕!
本次峰会以“潮启东方·新质领航”为主题,诚邀数智领域的先锋们齐聚一堂,共同探索AI带来的无限机遇。智次方研究院将联合智用研究院在本次大会上正式发布《2025年中国端侧AI产业全景图谱报告》。
这是国内首次推出的中国端侧AI产业的完整全景图谱及配套研究报告,全面洞察产业格局。我们深入总结了端侧AI产业的发展情况、前瞻展望了产业的未来态势;同时,我们还对产业内的各细分领域进行了系统分析,展示了领域内优秀企业的概况,以期为业界提供参考和启发。
智次方研究院在系统分析和深入调研的基础上,对端侧AI产业发展做出深刻洞察。
随着企业开始广泛采用人工智能和数据分析技术,将数据集中到云端似乎成为一种顺理成章的选择。然而,这种方法也逐渐暴露出其局限性。
数据传输延迟、带宽成本和连接稳定性等问题,使得纯粹依赖云端的人工智能无法满足实时决策的需求,尤其是在制造业、物流业和医疗保健等对时效性要求极高的行业。不断攀升的云计算成本更是雪上加霜,加剧了这一问题。
然而,AI的未来并非“仅限于云”。它将演变为一种混合分布式模型,其中端侧和边缘在实时决策中扮演着关键角色。这种组合巧妙地利用了两个系统的优势:边缘计算的高速和即时性,以及云计算的可扩展性和强大分析能力。采用这种混合模型的组织将重新定义现代AI驱动的运营,为性能和适应性设定新标准。端侧AI将成为下一波人工智能创新塑造和实现的关键战场。
DeepSeek()引发的新一波生成式AI浪潮,本质上是端侧AI的红利。正是DeepSeek的出现,迫使我们重新评估AI投资回报率ROI,并认识到端侧AI将成为提升ROI的新路径。过去,生成式AI大模型一直面临着成本与价值之间的ROI困境。AI落地的核心问题在于如何降低计算成本。
DeepSeek等大模型的出现,为解决这一问题提供了新的思路。从企业参与度来看,过去只有大型企业能负担端侧AI研发,而如今,借助DeepSeek低成本推理技术,中小企业也能在AI玩具、AI眼镜等产品中融入强大的AI功能,推动端侧硬件智能化的普及。
2025年5月22日,OpenAI宣布以近65亿美元(约合人民币468亿元)的全股权交易,正式收购由苹果前首席设计官艾维创立的硬件初创公司IO Products。
这项交易的核心目的,不是为了扩充硬件营收渠道,而是为了解决一个更根本的问题——分发。因为模型再强,没有入口也难落地。
如果说模型是AI的“大脑”,那么硬件就是它的“神经末梢”与“感知界面”。真正的AI应用,不可能永远停留在服务器或云端,它必须“落地到生活中”,成为用户每天都能触达的存在。端侧AI硬件就是这个“落地”的物理载体。
从生成式AI的云端智能到端侧AI落地的革命漫长的技术周期里,上下游厂商不断探索着硬件创新、端侧算法模型优化与场景落地的协同。那当AI走出云端落到端侧如何才能让终端设备真正“智能”?Deepseek的横空出世给出了一份答案。
Deepseek展现的“低成本、高性能、开源”颠覆性优势,直接点亮了终端侧AI的发展前景,端侧智能不再完全受限于硬件算力与能效,大模型通过蒸馏技术重构的小模型在端侧部署可行性大增。
端侧应用的想象空间在Deepseek的加持下不断扩大,特别是在今年端侧AI元年这个时间节点,AI模组厂商纷纷布局Deepseek,帮助下游终端客户搭建本地智能。模组与Deepseek的融合,这意味着产业链下游的中小型厂商能够通过模组快速集成AI能力推出各自的终端产品。
不论是C端的消费者客户还是B端的行业客户,在今年对于AI的期待都达到了前所未有的高度。如何借助AI技术讲好智能时代的新故事成为供应商们的核心命题。对于AI的探索和创新变得尤为重要,特别是在终端侧AI上,厂商们想利用今年端侧AI落地发展周期将用户生态培养起来,以确保能够占得先机。
特别是在今年「人工智能+」行动的政策导向下,政府工作报告中明确指出了要“持续推进「人工智能+」行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备”。
提升对AI的应用和整合能力,在今年这样的政策驱动和市场需求下,成为厂商面临的关键问题。在这一趋势下,很多AI功能不再只是浅尝辄止地嵌入,而是开始深度整合到终端设备的内核中,力求从创新功能到市场的快速转化。