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物联网智库有关“G”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

5G+AIoT重塑物联网，新一轮产业浪潮将至

在“万物智联·共数未来”为主题的2023年移远通信物联网生态大会上，移远通信联合多位业内专家在5G AIoT产业链分论坛上进行了分享，并围绕产业政策、落地场景、机遇和挑战等话题展开了讨论，输出了大量有

“物”连接数占比提升至53.8% 行业融合应用走深走实

工业和信息化部总工程师赵志国4月20日在国新办发布会上表示，截至3月底，中国累计建成5G基站超过264万个，算力规模快速增长，网络能力持续提升。5G在工业、医疗、教育、交通、旅游多个领域应用落地成效显

河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间

【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全

传马斯克计划成立AI企业与OpenAI竞争

据外媒报道，知情人士透露，亿万富翁埃隆·马斯克(Elon Musk)正在计划成立一家人工智能(AI)初创企业，并且与ChatGPT开发商OpenAI竞争。报道称，Twitter所有者马斯克正在组建一支

金融/能源/家居....技术融合让物联网应用走向贯通

在“万物智联·共数未来”2023物联网生态大会物联网应用解决方案分论坛上，移远通信联合物联网产业链上下游伙伴围绕5G RedCap、蜂窝物联网、Wi-Fi技术发展现状，以及金融、能源、智能家居等细分领

都在卷大模型底座，云计算一哥决定给底座造底座

由AIGC趋势掀起的新一轮AI竞赛，已经到了白热化阶段。就在人人争相发大模型“秀肌肉”时，也有人不按套路出牌。在亚马逊云科技的最新发布上，虽然也首发了自研基础大模型Titan，不过仔细琢磨就发现，这是

SK海力士开发出业界首款12层堆叠HBM3 DRAM芯片

IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能 DRAM（内存）——HBM31 的技术界限，全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24G

元宇宙真的被GPT截胡了吗?

自去年年末以来，GPT的火爆一时无两，不仅成为AI领域的绝对热点，同时也在持续引发其他行业的深度思考，掀起了一阵席卷全行业的AI变革。GPT所引领的生成式AI浪潮来势汹涌，而曾经同样众星捧月的元宇宙虽

环旭电子：今年将量产SiC的功率模组

2023年4月19日，环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司不生产IGBT芯片，去年下半年开始为IGBT芯片厂商提供车用IGBT功率模组的封装服务，今年将量产SiC的功率模组。未来几年公司

5G的下半场，基站正在变得越来越聪明

众所周知，我国5G基站建设已经达到了一个足以令人骄傲的量级，基站数量占全球基站数量的60%。根据工信部发布的2023年1—2月份通信业经济运行情况中数据显示，截至2月末，我国5G基站总数达238.4万

工业物联网系统助力打造5G灯塔工厂提质增效

5G灯塔工厂可以做到72秒下线一台车、80秒出厂一个集装箱。这源于5G通信技术与工业互联网应用的融合创新，趋使传统产业进行数字化升级迭代，向工业生产各环节深度拓展，推进企业提质、降本、增效、绿色、安全

Remote Monitoring将使用Pod Group的全球物联网连接保护濒危动物

据IoTbussinessnews 4月18日报道，Remote Monitoring宣布将使用来自Pod Group的全球物联网连接，该公司是Giesecke+Devrient（G+D）公司，也是世

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