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先进算力新选择 | 2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会成功举办

[中国，北京，2025年8月15日]以“先进算力新选择”为主题的“2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会”成功举办。众多计算产业和相关行业精英齐聚一堂，聚焦先进算力与行业场景的深度融合，共同探

退网、停更、失联：智联网产业发展二十年的隐忧

自 2005 年国际电信联盟（ITU）发布《ITU 互联网报告 2005:物联网》，系统展示“物联网（Internet of Things）”概念以来，物联网产业已经走过 20 年的历程。二十年间，物

富士胶片（中国）举行LTO 10数据流磁带发布会 75TB大容量亮相

8月12日，富士胶片（中国）投资有限公司（以下简称“富士胶片（中国）”）在北京举行FUJIFILM LTO Ultrium 10（以下简称“LTO 10”）数据流磁带新品发布会，正式介绍LTO新一代海

用1万项创新迎接“万物智联”时代——三新评选10年回顾

当全球物联网从“连接”迈向“智能”的转折点到来，人工智能与物联网的深度交织正催生一场跨越感知、决策、执行的系统性变革。在这一关键时刻，作为全球物联网产业的重要风向标，2025物联网新技术新应用新模式评

拐点已现:"人工智能+"的价值70%来自物联网,AI归位物理世界

这是我的第383篇专栏文章。过去一周，AI领域热点频出。8月6号，Google发布了世界模型的最新版本Genie 3，该模型首次实现了可实时互动的3D环境生成，效果令人惊艳。紧接着8月8号，OpenA

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过

AI+风暴来袭！Inno.EcoS “X·创新”产品首秀场

一、活动背景2025 年 8 月 8 日（周五），由中关村科学城·东升科技园主办，3S企业家Club承办，海淀人工智能创新街区大模型生态服务站提供战略支持的Inno.EcoS「X・创新」产品 SHOW

首发亮相！技象科技总工温文坤博士在ICCC 2025大会上发布TPUNB最新成果: LPWAN统一块传输信号框架——SIMS

8月10日，由中国通信学会（CIC）、国际电气与电子工程师协会（IEEE）和IEEE通信学会（IEEE ComSoc）联合主办的2025国际通信大会（ICCC），在上海嘉定凯悦酒店盛大开幕。作为IEE

谷歌智能家居遭遇大量故障投诉,智能家居会成为谷歌的"弃子"吗?

近期，大量美国的谷歌智能家居客户用户不断抱怨Google Home和Google Nest工具似乎变得越来越不可靠，错误也越来越多，许多用户正在发泄他们对谷歌放弃智能家居生态系统的不满。这些迹象显示，

【活动报名】2025年物联网大会-“身智合一机汇梁溪”具身智能与机器人产业对接会，邀您共探具身智能产业新蓝海！

具身智能与机器人产业正迎来落地突破的关键期，核心零部件创新与机器人智能算法技术迭代的协同发展，已成为推动产业加速商业化的核心动力。为全面助力梁溪科技城机器人生态圈建设,推动“零部件-整机-算法-场景”

听众抢票｜高通、瑞萨、火山引擎、研华、雷赛智能等30+技术专家共聚嵌入式大会，热议嵌入式AI、边缘智能与具身智能

Embedded Technology Conference China 2025第七届中国嵌入式技术大会自2019年首届嵌入式大会举办以来，中国嵌入式技术大会已举办六届。中国嵌入式技术大会始终站在技

AI×IoT下一站在哪里？院士专家齐聚无锡，共话智联未来！

当全球物联网产业从单点连接迈向AI赋能的智联时代，物联网成为AI连接物理世界的底座。在这全球物联网产业变革转型的关键时刻，一场揭示人工智能与物联网技术未来融合发展方向的盛会——2025年物联网大会即将

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