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REACH睿知五年磨剑,八篇干货解锁离散制造数字化破局密码
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物联网产业迎规模增长期,高通再发物联网案例集
近日,高通公司发布《扬帆再出海:2025高通物联网创新案例集》,共收录来自9大行业的22个创新案例,涵盖5家模组解决方案商及17家终端企业。这是高通第五年发布物联网创新应用案例集。五年来,高通已携手近
理性审视RedCap:从800%的激增到400亿的未来,是机遇还是尴尬?
我们先来看两组数据。根据Counterpoint Research的报告,5G RedCap模组出货量在2025年第二季度实现了同比近800%的惊人激增。这一数据如同一声惊雷,宣告了RedCap商业化
被华为Mate 80带火的“无网通信”是什么?
单单“向上捅破天”还不够,华为手机还要冲击通信地表最强!就在 11 月 25 日的新品发布会上,华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布华为 Mate 80 业界首发 700M 无网应急通信。700MH
完整议程|12.10-11第二十届中国IDC产业年度大典北京·首钢园启动
第二十届中国IDC产业年度大典(IDCC2025)暨数字基础设施科技展(DITExpo)即将于12月10日到11日在北京首钢园正式召开。本次大会以“重塑算力 破界而生”为主题,共包含超过32场活动:3
三大技术撑起8成市场!物联网连接已成为智能社会的基础能力
近日,市场研究机构IoT Analytics推出无线物联网连接市场报告,针对无线连接发布了大量调研数据和市场洞察。数据显示,2025年物联网设备连接数将达到211亿,同比增长14%,相对于2024年同
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导读随着AI与物联网的深度融合,AIoT产业正昂首迈入“万物智联AIoT 2.0”时代。作为产业的领军者,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)如何调整航向,迎接新的机遇与挑战?其战略布局的核心逻
必看!2025年值得关注的AI 物联网 边缘计算七大洞察
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6G时代的物联网终端:高度智能,多能力融合,深度嵌入物理世界
在近日举行的2025年6G发展大会上,中国工程院院士邬贺铨发表《以终端创新为抓手建6G发展新生态》主旨发言,提出6G与AI的交汇将赋能移动终端进入智能体新时代,除了AI手机之外,穿戴设备、XR、工业模
场景即河山:当"万物智行"遇见国家顶层设计,为何AIoT企业应转型为场景运营商?
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)物女皇:从卖铲子,到包矿山这是我的第394篇专栏文章。在2026中国AIoT产业年会上,我做出了一个大胆的预判:2026年,将是“AIoT原生智能体”
蓝牙的"隐形高墙"与星闪的"破壁之锤":星闪如何用"真无损"重构无线听觉的物理底座?
十年前,当手机上的3.5mm耳机孔首次移除时,整个行业还在争论这是创新还是倒退。如今回望,这场“接口革命”彻底改写了我们与音乐连接的方式。TWS(真无线立体声)耳机从小众玩物变成了街头巷尾的标配,我们
人形机器人落地干货硬核输出,首届具身智能峰会,燃爆了!
机器人前瞻11月20日报道,昨天,2025中国具身智能机器人大会在深圳举行。以人形机器人为代表的具身智能正成为新一轮科技与产业竞赛的焦点,从工业、商业场景到家庭生活,通用机器人被寄予“下一代超级生产力
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