解决成本问题 华为新专利剑指芯片领域
作者 | 比特网2022-04-05

4月5日消息,据国家知识产权局官网显示,日前华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

解决成本问题 华为新专利剑指芯片领域

摘要显示,这一专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。

此前,在2021年华为财报发布会上,华为监事会主席郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。

郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题,构建一个高度可信、可靠的供应链。


热门文章
日前,AMD斥资19亿美元收购云计算初创公司Pensando,此举将增强其数据中心产品功能,满足云计算和企业领域不断增长的市场需求。AMD表示,交易金额不包括运营资本和其它调整项目...
2022-04-05