威士丹利一站式Zigbee3.0芯片模组技术方案,助力快速研发联网智能产品
作者 | 智能头条2022-09-27

生产传统硬件设备的工厂及集成商老板,如果您想转型研发智能产品,千万不要自己投入搞研发及生产,不但耗时耗力,且成本投入较大,从研发人员投入再到硬件对接,都有无数的坑等着你,产品功能怎么定义?

威士丹利一站式Zigbee3.0芯片模组技术方案,助力快速研发联网智能产品

云端与APP如何管控与连接?软件交互界面如何设计?如果以上种种问题得不到解决,哪还有精力保证产品性能稳定。产品质量如果不过关,返工退货情况都会导致你蒙受损失。那想做智能家居和智能硬件的厂商,如何避免智能家居里面的坑呢?

您只需要用上威士丹利智能芯片模组,模组上端智能软件协议与云端免费给予使用,模组下端拥有海量成熟的智能产品开发方案商,覆盖全屋智能硬件产品,如智能开关、智能窗帘、智能灯光,智能门锁、智能传感等,最快15天可拥有一整套智能家居方案。

威士丹利作为国内最大的TO B端物联网整体解决方案商,赋能想要做智能或正在做智能的设备厂商,厂商只需要做自己擅长的硬件或品牌,联网和智能化部分全部交给威士丹利,就能快速开发APP或语音控制的联网设备,立即拨打电话联系威士丹利,获取智能产品开发资料及技术专家指导。

威士丹利拥有上百人的技术团队,经过7年的研发,打造了整个行业领先的智能家居整体解决方案,公司从云端软件,智能芯片模组到网关,及下层生态硬件产品配套整体服务,有效避免客户因繁杂的技术开发及产品配套导致的问题对接烦恼,提供一站式软硬一体解决方案。

威士丹利可以让客户快速拥有一整套稳定的智能家居方案,来快速占领C端市场,从时间、人员、资金上大大降低,且方案成熟,目前该套方案已经批量应用在海尔、云米、TCL、三星、京东、保利、碧桂园等家电及地产企业。

威士丹利定位于智能芯片模组与边缘算法的物联网AIOT智能技术方案商,依托互联网+大数据+物联网,通过Zigbee3.0智能模组、蓝牙Mesh模组、去中心化边缘算法等核心技术和智能网关、智能开关、智能传感器、智能门锁等上百种的智能硬件产品构建产业链生态,广泛应用在智能家居、智慧养老、智慧社区、智慧家庭、智慧节能、智慧安防、智慧校园等场景。

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