康盈半导体发布C端存储新品出彩设计在Z世代实力“出圈”

作者 | 创始人2023-08-24

8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023 C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑，也传递出国产存储企业对未来市场的信心。

“芯”意十足，超高颜值在Z世代实力“出圈”

走进康盈半导体展台，缤纷多彩，青春绚丽的格调让人一眼心动。进入半导体圈近4年的康盈半导体，处处展现出年轻时尚、突破创新的活力，成为本届深圳国际电子展上首屈一指的靓丽风景。

本次发布会上，康盈半导体以“燃青春，随芯存”为主题，重点发布了C端存储4个产品线新品：快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD。

快闪之芯小飞星，康盈半导体发布的移动存储卡micro SD、SD、CFe堪称小身材，大智慧。其中micro SD极速系列，速度等级达到PCIe 3.0水平，最高速度为920MB/s，容量支持256GB和512GB；面向高端摄影消费需求的CF极速卡，最高速度达到1600MB/s，并且防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温。广泛适配于高阶摄录影机与单眼相机、无人机、运动DV、执法仪、记录仪、监控、游戏机、音箱、手机、平板等各类智能设备。不论消费者在家、在办公室，还是在山川河谷，海角天涯，都能随时随地从容地享受全场景的数据、照片、视频拍摄与存储。

畅游之芯小旋风内存条，是康盈半导体新一代内存条，DDR5 UDIMM容量高达64GB（32GB x 2 套条），工作频率高达6400Mhz，更高性能，更低延迟，更高效率。DDR5 SO-DIMM单条高容量32GB，工作频率达到5600Mhz，工作电压低至1.1V，带来更低的功耗，笔记本电脑续航时间更长。娱乐加倍爽！工作超给力！

霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。其中2TB产品顺序读取速度达到了7060 MB/s，顺序写入速度快至6700 MB/s。与PCIe3.0 相比，速度翻倍。从自然界的蛮荒之力，到用户大数据极速疯传的魔力，“霹雳之芯”的战力不容小觑。

好故事始于高颜值。飞羽之芯小金刚PSSD，采用双梯形设计，360°细腻喷砂，全弧面抛光，带来极致光感和舒适手感。体积和重量上轻盈便携，带来时下年轻人审美之上的精致气质与视觉冲击力。性能方面，康盈半导体飞羽之芯，优化速度配置，顺序读取速度 2000MB/s，顺序写入速度1800MB/s。在应用体验上，相当强悍。

纵观本次康盈半导体发布的C端存储产品，在理念上，与消费者表达年轻个性，展现生活品位，释放活力的生活态度高度融合。从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计，以全维升级的产品实力焕新而来，打造出鲜明的差异化品牌形象。

康盈半导体CEO冯若昊表示，我们希望通过用户思维进行系统化的设计，力图打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的C端存储产品，以更高的产品价值，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

多元布局，超高品质打造差异化优势

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。8月23日“燃青春，随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家，带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴！

会议中，康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB，多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行，助力工业5.0创新应用。