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物联网智库有关“用”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
IoT早报|网友爆料用命帮特斯拉试问题,召回超12万辆Model3;基因编辑婴儿涉案教授出狱;美更换华为设备资金不足;刘强东卸任
今日物语数字化浪潮正席卷全球,在大部分国家和地区,数字经济的增速比GDP增速的两倍还多,数字经济对世界的影响比历史上任何时期都要显著。——华为数据通信产品线欧洲分部CTO吴平一、【物联网头条】中国台湾
飞睿智能远距离WiFi方案,电力抄表数据传输应用,无线通信模组
传统的电力抄表具有数量大、分布广、误差大等缺点,有些电表安装地点比较偏远,有些则需要带电作业,危险性较大...
华为支付“闷声发大财?悄然上线3个月已支持大量应用
据媒体报道,上线3个月的华为支付不声不响间已经支持了大量应用...
IoT早报|联想投1000亿做研发;月可支配收入1万已超过99%的人;华为专利申请量再次霸榜全球;多年不见的小雨燕重回苹果发布会
今日物语让行业更懂5G的应用场景,让运营商更懂行业的痛点。——华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士一、【物联网头条】中国电信启动2022年自研5G扩展型小基站集采昨日,中国电信发布2022年自研5G扩展
AMD 确认其最新 GPU 驱动会自动给锐龙 CPU 超频
日前,有消息称AMD的肾上腺素22.3.1或更高版本驱动软件会在未经用户许可的情况下为锐龙处理器开启CPUPBO设置...
OPPO、vivo、小米宣布新举措:不再允许 32 位应用单独上架
据@移动智能终端生态联盟消息,为了进一步推进国内Android应用生态过渡至64位架构,提升用户体验...
华为公布芯片新专利,堆叠封装的利与弊各是什么?
华为在4月5日公布了一项新的芯片技术专利,这一专利正是之前网上争论得沸沸扬扬的芯片堆叠技术...
IoT早报|世卫:中医药能有效治疗新冠;雷军票选最受欢迎手机,小米6大胜;华为芯片堆叠专利公开;AMD作价121亿收购DPU厂商
今日物语雨不打花花不红。我们不能只有天上有云,但不下雨,或者下雨,不落在花上,客户感知不到。——任正非一、【物联网头条】华为芯片堆叠封装专利公开:降低硅通孔技术成本用堆叠换性能据悉,华为近日公开了一种
解决成本问题 华为新专利剑指芯片领域
4月5日消息,据国家知识产权局官网显示,日前华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...
天数智芯发布通用GPU天垓100,已获近2亿订单
近日,天数智芯发布通用GPU——天垓100芯片及天垓100加速卡。从2020年5月交付流片,天垓100用一年多时间就完成了流片、点亮、测试、客户适配、稳定供货等阶段,成功量产并实现规模应用...
IoT早报|俄罗斯研发新光刻机,比ASML更先进?比亚迪燃油车3月销量为0;周杰伦320万NFT被盗;华为支付上线,已大量应用
今日物语在智能制造领域,在很多场景设备连接都可以用WiFi和光纤替代,需要认真寻找5G不可替代的刚需场景。——GSMA大中华区技术总经理刘鸿一、【物联网头条】俄罗斯计划投资5100万研发全新EUV光刻
Android 13将允许用户在1张eSIM卡连接2家运营商
对于那些厌倦了在SIM和eSIM上切换运营商的用户来说,Google在Android13中会提供一个解决方案:允许在一个eSIM上有多个配置文件...
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