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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

刚刚，美股今年最大芯片IPO诞生！股价涨超30%

芯东西10月26日报道，今夜，英特尔旗下自动驾驶计算公司Mobileye正式登陆美国纳斯达克！至此，美股2022年度第四大IPO、最大芯片IPO诞生。这为今年持续惨淡的美国IPO市场，注入了一抹难得的

消息称M2 Pro和M2 Max将采用台积电3nm工艺

最新报道称台积电的下一代3nm工艺N3将负责生产苹果的M2Pro和M2Max。苹果显然已经向这家台湾芯片供应商下了一笔大订单，这表明这家库比蒂诺科技巨头将向其合作伙伴支付巨额资金，以确保首批3nm晶圆

Rambus宣布新一代PCIe 6.0接口子系统助力数据中心与AI SoC发展

Rambus刚刚发布了新一代PCIe6.0接口子系统，旨在为下一代高性能数据中心和AISoC解决方案提供鼎力支持。作为一家业内领先的芯片与硅IP供应商，Rambus致力于让数据更快、更安全。而今日隆重

物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资

北京商报讯（记者魏蔚）10月24日，国内MCU（微控制单元）芯片企业思澈科技宣布，已已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。思澈

芯片持续短缺，丰田预计将削减全年产量目标

10月22日消息，据路透社报道，当地时间周五，丰田汽车表示，受全球持续的半导体短缺影响，其年度汽车产量可能低于最初的目标。据了解，在今年4月开始的新财年前四个月，丰田未能实现中期目标，该公司能否坚持9

14—28nm：国产芯片已经迎来最重要的时刻

国际形势收紧，以及处在新冠疫情的当下，由于整个产业在疫情影响下导致上下游供应链不畅，带来整体性的“芯片短缺”以及现在正在出现的“芯片囤积”。面对这样的局面，这些事件都让我们感受到了芯片产业国产化的“刻

Intel宣布全新芯片代工模式

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

IoT早报丨周星驰搞元宇宙？开社交账号亲自招Web3人才；倪光南称中国自研芯片应在RISC-V押宝；华为新手机卖疯，5G壳没人买

周星驰搞元宇宙？开社交账号亲自招Web3人才；倪光南称中国自研芯片应在RISC-V押宝；华为新手机卖疯，5G壳没人买...

Arm 铤而走险，IPO 前夕与高通对簿公堂

北京时间10月19日早间消息，据消息，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能

广和通正式发布聚焦全球FWA应用的5G模组FG370，提供极速宽带体验

全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携5GFWA解决方案精彩亮相世界宽带论坛，并与国际化芯片供应商联发科技正式发布基于最新一代MediaTekT8305G芯片平台的5GR16模组

从“电”到“光”！国内首条多材料光子芯片生产线明年建成

计算速度比电子芯片快约1000倍，功耗却更低——光子芯片，成为当下各国争相布局的前沿产业。随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑，正催生一大批新应用、新产业，拥有巨大的市场

Rino发布最新Matter解决方案，融合多家芯片资源，为市场提供更多可能

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