第33页_芯片_文章_物联网智库

芯片

物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

台积电宣布成立3D Fabric联盟，加速2.5D和3D芯片产品开发

昨日台积电宣布，成立开放创新平台3DFabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。这一联盟是台积电第六个开放创新平台（OIP）联盟。台积电表示

SK海力士业绩爆雷，Marvell大裁员，台积电鼓励员工多休假，半导体寒气席卷全球

受芯片需求滑坡拖累，韩国芯片制造商SK海力士第三季度业绩大跌，明年投资规模与供应双双削减，Marvell和台积电也推出了相应的应对措施，这些无法抱团取暖的芯片巨头，如何熬过本次寒冬?昨日，有多家媒体报

IoT早报丨同比减少100亿！华为前三季度营收公布；美国芯片设计大厂大面积裁撤中国研发团队；马斯克抱水槽进推特总部！否认大裁员

同比减少100亿！华为前三季度营收公布；美国芯片设计大厂大面积裁撤中国研发团队；马斯克抱水槽进推特总部！否认大裁员...

刚刚，美股今年最大芯片IPO诞生！股价涨超30%

芯东西10月26日报道，今夜，英特尔旗下自动驾驶计算公司Mobileye正式登陆美国纳斯达克！至此，美股2022年度第四大IPO、最大芯片IPO诞生。这为今年持续惨淡的美国IPO市场，注入了一抹难得的

消息称M2 Pro和M2 Max将采用台积电3nm工艺

最新报道称台积电的下一代3nm工艺N3将负责生产苹果的M2Pro和M2Max。苹果显然已经向这家台湾芯片供应商下了一笔大订单，这表明这家库比蒂诺科技巨头将向其合作伙伴支付巨额资金，以确保首批3nm晶圆

Rambus宣布新一代PCIe 6.0接口子系统助力数据中心与AI SoC发展

Rambus刚刚发布了新一代PCIe6.0接口子系统，旨在为下一代高性能数据中心和AISoC解决方案提供鼎力支持。作为一家业内领先的芯片与硅IP供应商，Rambus致力于让数据更快、更安全。而今日隆重

物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资

北京商报讯（记者魏蔚）10月24日，国内MCU（微控制单元）芯片企业思澈科技宣布，已已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。思澈

芯片持续短缺，丰田预计将削减全年产量目标

10月22日消息，据路透社报道，当地时间周五，丰田汽车表示，受全球持续的半导体短缺影响，其年度汽车产量可能低于最初的目标。据了解，在今年4月开始的新财年前四个月，丰田未能实现中期目标，该公司能否坚持9

14—28nm：国产芯片已经迎来最重要的时刻

国际形势收紧，以及处在新冠疫情的当下，由于整个产业在疫情影响下导致上下游供应链不畅，带来整体性的“芯片短缺”以及现在正在出现的“芯片囤积”。面对这样的局面，这些事件都让我们感受到了芯片产业国产化的“刻

Intel宣布全新芯片代工模式

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

IoT早报丨周星驰搞元宇宙？开社交账号亲自招Web3人才；倪光南称中国自研芯片应在RISC-V押宝；华为新手机卖疯，5G壳没人买

周星驰搞元宇宙？开社交账号亲自招Web3人才；倪光南称中国自研芯片应在RISC-V押宝；华为新手机卖疯，5G壳没人买...

Arm 铤而走险，IPO 前夕与高通对簿公堂

北京时间10月19日早间消息，据消息，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能

智次方·物联网智库 —— 研究型智能产业服务平台

关于智次方

友情链接

ITES深圳工业展

极客邦科技

智联车智库

智吱屋小程序

本站由阿里云提供计算与安全服务违法和不良信息举报电话：010-88884220 举报邮箱：liuzong@zzw.com 网上有害信息举报

©2022 北京英维塔科技有限公司京ICP备16012223号-1

京ICP备16012223号

智次方·物联网智库 —— 研究型智能产业服务平台