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物联网智库有关“芯科”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
地芯科技携风行系列5G射频收发机芯片亮相中国国际信息通信展览会
2023年6月4日至6日，由工业和信息化部主办的“第31届中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心举行。地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相本次展览会。
快速发展的医疗物联网技术推动智慧医疗和健康保障设备创新
芯科科技的无线SoC和MCU助力全球客户的应用创新打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座 Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题
中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布，将在5月17日至8月2日
芯科科技MCU EFM32和EFM8功能升级，加速物联网产品原型设计
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不
SiliconLabs推出xG27无线SoC系列，长距离连接智能家居传感器
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新推出的xG27无线SoC系列，可以帮助开发人员构建适用于任何生态系统的小型、长距离连接之智能家居传感器，并支持10 年以上的设备电池寿命新款xG27系列
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB5
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出xG27系列蓝牙片上
忆芯科技：高端企业级SSD芯片及方案，开启国产供应新时代
近几年，全球数据流量持续爆发，IDC 发布调研数据显示，2021年全球数据总量已经到达了84.5ZB，预计到2026年，全球结构化与非结构化数据总量将达221.2ZB。其中，中国数据量增长最为迅速，平
芯科科技CTO Daniel Cooley：物联网三大细分市场后市看涨
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）首席技术官DanielCooley近期接受行业媒体专访，探讨2023年物联网市场关键趋势和技术发展态势...
专注XR交互方案，耀宇视芯完成数千万元天使轮融资
近日，XR交互方案提供商南京耀宇视芯科技有限公司宣布完成数千万人民币天使轮融资。本轮融资主要用于交互算法和芯片的研发投入、产品矩阵布局、市场拓展以及团队扩充...
芯科科技蓝牙SoC助推Yeelight易来智能照明产品发光闪耀
随着智能手机时代的来临，越来越多的无线技术进入市场，这也使智能照明更加容易实现。然而，早期的市场参与者提供的是昂贵、笨重的集线器和入门套件...
芯科科技完整的端到端开发平台加速Matter应用及产品落地
从2022年到2030年，将有超过55亿台符合Matter标准的智能家居设备出货，Matter的重要性不言而喻...
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