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芯科
物联网智库有关“芯科”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
地芯科技发布国产 5G 射频收发机芯片“风行”系列，已完成量产
11月10日，地芯科技新品发布会在深圳顺利举行，发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub6G软件无线电的SDR射频收发机—风行系列...
小米独家投资，汽车芯片企业傲芯科技完成数千万元Pre-A轮融资
近日，傲芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由小米产投独家投资。这也是小米宣布造车后，在汽车上游核心芯片环节进行的又一笔投资...
芯科科技MGM240模块支持Matter多协议并通过RF认证
智能家居是增长最快的消费市场之一，每天都有新产品推出。设备制造商希望以更实用的设备来赢得客户...
Matter落地在即，这家贡献最多代码的半导体公司如何铺路？
作为Matter标准最初的七个创始者之一，SiliconLabs（芯科科技）在Matter即将重塑市场之际带来了完整的Matter开发解决方案，进一步推动其在物联网产业中的落地实践...
技术与生态“同频共振”，安谋科技与此芯科技携手推动Arm CPU产业发展
近日，安谋科技（中国）有限公司与此芯科技（上海）有限公司宣布深化合作...
Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市
芯科科技推出一套集成完整功能的、获得FAN网络认证的Wi-SUN®边界路由器参考解决方案...
超低功耗和高性能PG23 MCU面向嵌入式物联网应用
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新的32位PG23MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列...
SiliconLabs解读Wi-Fi与多协议在物联网智能无线连接的关键角色
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）软件开发高级副总裁ManishKothari博士近期获邀行业媒体专访，探讨物联网设备的智能无线连接技术发展趋势。在这次独家采访中，Manish先生谈到无线物
物联网未来发展关键——互操作性、安全性和机器学习
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁DanielCooley先生近期接受行业媒体Compotech专访，进一步指出未来物联网行业的发展可望聚焦无线协议的互操作
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用
2022年1月25日-致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz无线SoC，分
Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位
2021年12月15日–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave800系列芯片（SoC）和模块，
炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构
IT之家12月11日消息，炬芯科技股份有限公司于12月9日发布了两款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。两款芯片采用QFN687×7mm封装，有着低功耗设计，具有高集成度，支持蓝牙5.3规
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