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物联网智库有关“芯科”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

端侧AI领袖之声：炬芯科技Actions Intelligence撬动端侧AI万亿增量市场

随着人工智能技术飞速发展，云端AI正在往端侧AI扩展演进，AI处理将分布在云端和终端中进行，云端AI更多负责大模型训练和复杂运算，而端侧AI将进行本地部署进行AI推理。这种云端和终端结合的混合AI模式

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

Matter 1.2技术标准新增9种设备类型和提升用户体验的新功能，芯科科技从Matter over Wi-Fi开发、安全性和工具等多方面支持各项更新Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着

芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件

芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

下半年市场表现疲弱，哪些行业暗藏“生机”？

芯科科技 2023年Works With开发者大会近日圆满落幕。芯科科技宣布推出了一系列新产品，包括第三代无线开发平台、下一代开发人员工具套件、SG23和SG28片上系统(SoC)，以及Develop

华为任正非：创造人才成长的土壤和宽容的环境；X更新隐私政策；仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资

任正非内部讲话谈建立高端人才储备据《第一财经》报道，华为在内部论坛公开了2023年7月28日创始人任正非在高端技术人才使用工作组对标会上的讲话。讲话内容涉及华为在高端技术人才上的储备以及如何进行激励的

芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用

芯科科技为Sidewalk开发提供专家级支持

芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网

第三代平台中的人工智能/机器学习引擎可将性能提升100倍以上Simplicity Studio 6软件开发工具包通过新的开发环境将开发人员带向第三代平台

六大专题，创新碰撞，推动EDA技术与产业发展｜首届IDAS设计自动化产业峰会火热报名中！

广立微、概伦电子、鸿芯微纳、华大九天、合见工软、东方晶源、华为、行芯科技、湖北九同方、深圳国微芯、芯华章、全芯智造、上海立芯、亚科鸿禹等芯片大厂确认赞助IDAS设计自动化产业峰会。

2023年Works With开发者大会即将举办多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲

来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识

芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试

芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册

预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题

地芯科技携风行系列5G射频收发机芯片亮相中国国际信息通信展览会

2023年6月4日至6日，由工业和信息化部主办的“第31届中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心举行。地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相本次展览会。

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