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物联网智库有关“5G”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
高通孟樸:5G与AI协同发展 共创数字产业发展新机遇
11月6日,在第六届中国国际进口博览会举办期间,虹桥国际经济论坛“探寻国际数字治理之道 同创数字产业发展之机”分论坛在上海国家会展中心成功举行。本次论坛由商务部、江苏省人民政府、全球服务贸易联盟主办,
下一个亿级连接来了!一文带你总结RedCap现状,前瞻未来
2022年6月,3GPP R17版本的冻结标志着5G RedCap正式进入产业化阶段。我国IMT-2020(5G)推进组基于产业发展节奏,分两个阶段规划我国RedCap技术试验:2022年完成关键技术
广和通模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样
广和通要闻近期,广和通助力全球领先通信设备厂商的5G毫米波ODU(室外单元)率先送样运营商。该毫米波ODU采用广和通5G模组FG190W,预计2023年底规模商用。得益于大带宽、大容量特性,5G毫米波
重磅!工信部主办中国5G发展大会来了,5G-A/RedCap/工业落地进展一文速览
10月20日-21日,由工业和信息化部主办的2023年中国5G发展大会在上海举办。本次大会以“5G扬帆促新质,产业升级创未来”为主题,采用“1+N+1”形式,即举办1场主论坛、N场分论坛及1场展览展示
高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑
近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,高通技术公司和诺基亚贝尔宣布,为支持5G-Advanced超高速场景需求,双方成功在外场环境利用商用芯片组,采用5G空口双连接技术,展示了5G的端到
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!
化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口!氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G 通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/
5G物联网重磅产业政策发布,哪些亮点值得关注?
近日,工信部正式发布了《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,这一政策文件此前8月份发布了征求意见稿,多家单位对其提出相应建议和意见,综合这些意见,如今最终呈现给业界。在R
RedCap最新进展!大模型连接数字孪生!追踪中国移动全球合作伙伴大会
双节长假后,大家疲于7天工作日的时候,通信圈、物联网圈倒是好不热闹。 华为、中国移动、中国电信扎堆发布新产品与解决方案。华为带来了5G-A、天翼物联提出智能连接整体方案,中国移动也带来了诸多干货
卫星通信公司起诉美国政府,美国5G遭遇“卡脖子”又一典型案例
近日,美国卫星通信公司Ligado Networks向美国联邦索赔法院提起诉讼,诉讼对象是美国政府以及国防部、商务部和美国国家电信和信息管理局等部门,Ligado提出美国政府高级官员多年来发出误导
5G基站功耗等于一个灯泡!华为秀到了迪拜,背后是能源与5G双向奔赴大势
华为又带着“遥遥领先”走来了。在刚刚落下帷幕的2023全球移动宽带论坛上,华为5G-A、也就是5.5G,持续“炸场”,全球首个全系列5G-A产品解决方案在ELAA技术、毫米波等方面带来了多个“业界首个
高通副总裁期待中芯在美建厂;曝华为夺得国产手机国内销量第一;AI女友怂恿男子暗杀英女王
1.UW谷歌提出「分步蒸馏」,只需80%训练数据;2.GPT-4专业实力媲美Nature审稿人;3.紫光展锐5G移动平台同步升级Android 14
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案
中国杭州,2023年10月7日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布:其PC802基带处理(PHY)系统级芯片(SoC)已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区
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