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物联网智库有关“AI”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

端侧AI领袖之声：比邻智联--无AI，不物联

随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI直接在终端设备上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。端侧AI正成为推动终端设备向更高阶智能革新的核心力量。当AI开始拥抱

万字回顾中国生成式AI大会！50+大咖演讲精华干货爆棚，来没来都值得收藏

智东西（公众号：zhidxcom）作者 | GenAICon 20254月1日-2日，一场全场干货爆棚的生成式AI盛会，在北京圆满举行。开年以来，DeepSeek的异军突起，改写了中西大模型竞争叙事。

广和通亮相火山引擎“AIoT智变浪潮”，共探AI智能硬件全球化机遇

4月2日，作为火山引擎合作伙伴，广和通受邀参加由火山引擎与英特尔联合举办的 “AIoT智变浪潮”大会，现场与AI硬件头部玩家共话大模型融合音视频，驱动智能硬件变革的新趋势。广和通携多款AI产品及行业解

郭元强书记莅临格创东智调研人工智能产业发展情况

3月26日，湖北省委常委、武汉市委书记郭元强莅临格创东智科技有限公司实地调研并指导工作，详细了解企业在工业大模型、AI智能体等人工智能关键领域技术攻关进展及市场应用推广情况。市委常委、市委秘书长曾晟，

2025 SEMICON China首日，格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮

3月26日，一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开，超1400家半导体产业链名企聚集，将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业，

小米/京东/阿里/腾讯齐入局,大厂打响具身智能"军备竞赛"

在上一篇文章《为什么说具身智能时代，中国将有机会在全球”一枝独秀”?》中，笔者提出：物理 AI/具身智能正在掀起下一波人工智能新浪潮，为 AI 赋予物理实体已然成为 AI 产业未来的重点发展方向，也将

2025边缘AI报告:实时自主智能,从范式创新到AI硬件的技术基础

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第365篇专栏文章。在上篇文章《巨头入局TinyML，端侧与边缘AI迎来新拐点》中，我曾提到TinyML基金会进行了品牌重塑，已更名为边缘智能

共筑AI产业新未来 2025人工智能基础设施峰会成功召开

2025年3月27日，“2025人工智能基础设施峰会”在上海龙之梦万丽酒店盛大召开。图：“2025人工智能基础设施峰会”会场本次峰会以“智能基石创新赋能”为主题，由上海市计算机学会指导，DOIT传媒

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁

遇见端侧AI未来，移远通信从模型、模组到应用的全面落地

自DeepSeek面世以来，AI大模型开始以极快的迭代速度进行更新，其应用向千行百业加速席卷。DeepSeek横空出世展现出的“开源开放、高效推理、端侧友好”核心优势，更是点亮了端侧AI的落地前景。在

AI玩具革命浪潮下，移远通信如何赋能传统玩具转型？

自2025年开年，“AI+产业”的应用模式正在以出人意料的速度加快渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断提高的背景下，终端硬件与AI的融合已成为前沿风向。特别是随着DeepSeek带动的高质

为什么说具身智能时代,中国将有机会在全球"一枝独秀"?

前不久刚刚结束的英伟达 AI 盛会 GTC 2025 上，黄仁勋在演讲中再度强调了其对 AI 发展阶段的预测，即AI 经历了感知 AI、生成式 AI 阶段后，现在进入了代理 AI 阶段，未来将是物理

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