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小米/京东/阿里/腾讯齐入局,大厂打响具身智能"军备竞赛"

在上一篇文章《为什么说具身智能时代，中国将有机会在全球”一枝独秀”?》中，笔者提出：物理 AI/具身智能正在掀起下一波人工智能新浪潮，为 AI 赋予物理实体已然成为 AI 产业未来的重点发展方向，也将

2025边缘AI报告:实时自主智能,从范式创新到AI硬件的技术基础

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第365篇专栏文章。在上篇文章《巨头入局TinyML，端侧与边缘AI迎来新拐点》中，我曾提到TinyML基金会进行了品牌重塑，已更名为边缘智能

共筑AI产业新未来 2025人工智能基础设施峰会成功召开

2025年3月27日，“2025人工智能基础设施峰会”在上海龙之梦万丽酒店盛大召开。图：“2025人工智能基础设施峰会”会场本次峰会以“智能基石创新赋能”为主题，由上海市计算机学会指导，DOIT传媒

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁

遇见端侧AI未来，移远通信从模型、模组到应用的全面落地

自DeepSeek面世以来，AI大模型开始以极快的迭代速度进行更新，其应用向千行百业加速席卷。DeepSeek横空出世展现出的“开源开放、高效推理、端侧友好”核心优势，更是点亮了端侧AI的落地前景。在

AI玩具革命浪潮下，移远通信如何赋能传统玩具转型？

自2025年开年，“AI+产业”的应用模式正在以出人意料的速度加快渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断提高的背景下，终端硬件与AI的融合已成为前沿风向。特别是随着DeepSeek带动的高质

为什么说具身智能时代,中国将有机会在全球"一枝独秀"?

前不久刚刚结束的英伟达 AI 盛会 GTC 2025 上，黄仁勋在演讲中再度强调了其对 AI 发展阶段的预测，即AI 经历了感知 AI、生成式 AI 阶段后，现在进入了代理 AI 阶段，未来将是物理

巨头入局TinyML,端侧与边缘AI迎来新拐点

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第364篇专栏文章。近期，微型机器学习TinyML领域取得了里程碑式的进展，跨越了一个重要的分水岭。这一技术的成熟度和发展潜力都将迈上新的台阶

芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事

刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内

直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点

2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题

端侧AI井喷+虚拟货币改观,设备钱包开启AI代理经济之门

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第363篇专栏文章。我们正处于一个重要的转折点，从“物超人”跨越到“物智化”，迈入万物智联的AIoT 2.0，而且这一进程正在以前所未有的速度

端侧AI领袖之声通道今日开启，10席免费名额限量开放

当 AI 大模型从云端下沉至边侧，一场“端侧 AI 革命”正悄然展开。2025 年，智联网产业或将迎来“端侧 AI 元年”。物联网智库特发起《端侧AI领袖之声：中国端侧AI企业深度访谈专栏》计划，诚挚

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