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物联网智库有关“AI”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

共筑AI产业新未来 2025人工智能基础设施峰会成功召开

2025年3月27日，“2025人工智能基础设施峰会”在上海龙之梦万丽酒店盛大召开。图：“2025人工智能基础设施峰会”会场本次峰会以“智能基石创新赋能”为主题，由上海市计算机学会指导，DOIT传媒

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁

遇见端侧AI未来，移远通信从模型、模组到应用的全面落地

自DeepSeek面世以来，AI大模型开始以极快的迭代速度进行更新，其应用向千行百业加速席卷。DeepSeek横空出世展现出的“开源开放、高效推理、端侧友好”核心优势，更是点亮了端侧AI的落地前景。在

AI玩具革命浪潮下，移远通信如何赋能传统玩具转型？

自2025年开年，“AI+产业”的应用模式正在以出人意料的速度加快渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断提高的背景下，终端硬件与AI的融合已成为前沿风向。特别是随着DeepSeek带动的高质

为什么说具身智能时代,中国将有机会在全球"一枝独秀"?

前不久刚刚结束的英伟达 AI 盛会 GTC 2025 上，黄仁勋在演讲中再度强调了其对 AI 发展阶段的预测，即AI 经历了感知 AI、生成式 AI 阶段后，现在进入了代理 AI 阶段，未来将是物理

巨头入局TinyML,端侧与边缘AI迎来新拐点

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第364篇专栏文章。近期，微型机器学习TinyML领域取得了里程碑式的进展，跨越了一个重要的分水岭。这一技术的成熟度和发展潜力都将迈上新的台阶

芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事

刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内

直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点

2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题

端侧AI井喷+虚拟货币改观,设备钱包开启AI代理经济之门

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第363篇专栏文章。我们正处于一个重要的转折点，从“物超人”跨越到“物智化”，迈入万物智联的AIoT 2.0，而且这一进程正在以前所未有的速度

端侧AI领袖之声通道今日开启，10席免费名额限量开放

当 AI 大模型从云端下沉至边侧，一场“端侧 AI 革命”正悄然展开。2025 年，智联网产业或将迎来“端侧 AI 元年”。物联网智库特发起《端侧AI领袖之声：中国端侧AI企业深度访谈专栏》计划，诚挚

多模态模型赋能智能终端,AI传感成关键硬件

在与OpenAI分道扬镳之后，Figure没有停下机器人与AI结合的脚步，发布了具身模型Helix。Helix是一款对整个人形机器人上半身进行高频率、连续控制的视觉-语言-动作（VLA）多模态模型。V

高通亮相MWC:跃龙+骁龙"双龙戏珠",打造2B＋2C全生态

作为通信领域每年最重要的行业展会，今年的世界移动通信大会依旧汇集了众多前沿行业技术与首发创新产品。虽然MWC与年初的另一场盛会CES在属性上并不相同，但巧合的是，“AI”都在这两个展会中牢牢占据核心话

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