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物联网智库有关“G”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

华为发力智能家居市场，力推全屋智能解决方案

华为消费者业务的版图正在加速向智能家居领域扩展，在今年的华为开发者大会（HDC）上，其消费者BG首席战略官邵洋发布了升级后的全屋智能战略。邵洋表示，未来空间正在从物理空间向智能空间、单品智能向生态系统智能、单一场景向全屋场景转型，智慧化、生态化、全屋化将成为“未来家”的发展方向。华为全屋智能希望做空间智能化的领导者，实现5年500万套，让更多人住进“未来家”、住出幸福感。中国正在为营造良好的数字生

上海5G+物联网技术赋能全球最大重型装备制造基地

如今，5G、AI与数字化技术已在各领域的应用中普及，而作为全球最大的重型装备制造基地上海振华重工(集团)股份有限公司长兴岛基地，也已经将5G网络覆盖到整个园区，且与物联网技术融合应用，为企业释放更大效益。近日，中新网记者实地进行了探访。工程车辆司机给记者讲述上车前的操作规范和流程张践摄在振华重工长兴岛基地的流动机械智能控制中心，记者看到在5G与物联网的助力下，园区内的员工、设备、物料、工位都已经实

高通钱堃：继续与中国合作伙伴密切合作共享5G发展机遇

12月2日至5日，2021中国企业家博鳌论坛召开。在3日举办的2021博鳌数字经济发展论坛上，高通公司全球高级副总裁钱堃出席活动，并发表题为“5G赋能数字经济，开辟合作新空间”的主题演讲，分享了5G、AI、IoT等新技术的发展、融合为各行业带来的机遇以及在各垂直领域应用的实践成果；展示了高通作为全球领先的无线科技创新者，致力于支持中国的创新驱动发展战略，积极赋能传统产业转型升级，催生新产业新模式，

Rocket Lab公布新的可重复使用的Neutron火箭的细节

据TheVerge报道，当地时间周四上午，小型卫星发射公司RocketLab公布了其未来更强大的Neutron火箭的细节--这是一种经过优化的运载工具，可将卫星送入轨道，用于未来的大型卫星星座。Neutron火箭由RocketLab创造的一种特殊的碳复合材料制成，也将是大部分可重复使用的，旨在发射后降落在一个着陆台--类似于SpaceX公司降落其猎鹰9号火箭的方式。“这不是一个传统的火箭，”Roc

亚马逊宣布为EC2云计算服务引入M1 Mac mini硬件实例

在周四的AWSre:Invent主题演讲期间，亚马逊首席技术官WernerVogels宣布，现已为EC2云计算服务的客户们提供基于M1Macmini的硬件选项。去年，AWS已将Macmini首次引入云端。借助雷电端口，这些设备被连接到了AWSNitro系统。与任何其它实例一样，这有助于它们在EC2云中的使用。AWS为M1Macmini实例选用了8核/16GB内存的标准机型据悉，新EC2实例将部署在

施耐德电气尹正：数字化是被低估的碳中和武器

12月3日，施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正出席2021新浪财经金麒麟论坛ESG峰会，针对“碳中和重塑产业新局”主题，发表数字化技术推动碳中和的经验与洞察。施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正在峰会上，尹正表示：非常高兴参加新浪财经金麒麟论坛。今天我们讨论的主题是“碳中和重塑产业新局”，这点施耐德电气非常认同，并希望成为推动力量之一。施耐德电气早在2005年就把可持续融入到战略核心，在

高通展示基于AR眼镜的桌面虚拟显示器扩展功能

虽然多屏有助于提升工作效率，但在现实生活中，并不是每个人都留有充足的桌面空间。好消息是，随着增强现实技术的日益普及，未来我们有望借助AR头显来轻松扩展PC的桌面区域。在2021高通骁龙技术峰会期间，与会者们有幸在该公司的演示装置上体验了一番。PCMag的SaschaSegan指出，这套装置包括了一副AR眼镜，且其连接到了高通新发布的8cxGen3SoC笔记本电脑上。后者运行着专门打造的应用程序，以

2021下半年全球物联网支出指南发布，中国物联网市场规模有望在2025年超3,000亿美元

北京，2021年12月03日——IDC近日发布了《2021年V2全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等维度对全球物联网市场进行了全面梳理，并对未来5年市场的发展趋势进行了预测。IDC预测，2021年全球物联网支出将达到7,542.8亿美元，并有望在2025年达到1.2万亿美元，五年(2021-2025)复合增长率(CAGR)11.4%。其中，中国市场规模将在2025年超过3,000亿美元，全球

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

施耐德电气线上工博首次展示全新的包装轻量级MES

中国北京，2021年12月2日——施耐德电气线上工博自2021年12月1日起上线，围绕融合、智能、绿色的主题全面展示绿色智能制造解决方案。其中，面向产线和车间级数字化管理打造的包装轻量级MES（制造执行系统）首次对外展示。包装轻量级MES是施耐德电气基于超过二十年的包装机器自动化经验，结合快消品（ConsumerPackagedGoods）行业的数字化转型需求打造的产线和车间级数字化管理解决方案，

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