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物联网智库有关“GE”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

高通展示基于AR眼镜的桌面虚拟显示器扩展功能

虽然多屏有助于提升工作效率，但在现实生活中，并不是每个人都留有充足的桌面空间。好消息是，随着增强现实技术的日益普及，未来我们有望借助AR头显来轻松扩展PC的桌面区域。在2021高通骁龙技术峰会期间，与会者们有幸在该公司的演示装置上体验了一番。PCMag的SaschaSegan指出，这套装置包括了一副AR眼镜，且其连接到了高通新发布的8cxGen3SoC笔记本电脑上。后者运行着专门打造的应用程序，以

高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场

继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以

美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

施耐德电气线上工博首次展示全新的包装轻量级MES

中国北京，2021年12月2日——施耐德电气线上工博自2021年12月1日起上线，围绕融合、智能、绿色的主题全面展示绿色智能制造解决方案。其中，面向产线和车间级数字化管理打造的包装轻量级MES（制造执行系统）首次对外展示。包装轻量级MES是施耐德电气基于超过二十年的包装机器自动化经验，结合快消品（ConsumerPackagedGoods）行业的数字化转型需求打造的产线和车间级数字化管理解决方案，

高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC

AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能

高通骁龙8 Gen1重磅发布！雷军携小米抢下全球首发，首批备货量巨大，很容易买到~

今天(12月1日)早上7点，骁龙技术峰会正式开场，高通公司高级副总裁AlexKatouzian重磅发布了新一代骁龙处理器——骁龙8Gen1。2021年已经进入尾声，手机圈却热闹起来，前有联发科抢发4nm芯片天玑9000，高通也终于迎来了一年一度的骁龙技术峰会，正式发布了其首款4nm旗舰芯片。在一浪高过一浪的爆料中，高通的芯片似乎已经没那么神秘了。据此前的爆料信息显示，新一代骁龙移动平台将采用三星4

重新定义智能配电解决方案施耐德电气发布全新POEM数字能效模块

中国北京，2020年11月30日——近日，全球能源管理与自动化领域数字化转型专家施耐德电气重磅发布全新的智能配电系统POEM(EcoStruxure™PowerOperationEnergyManagement)数字能效模块。该模块聚焦配电用能效率管理及优化，通过融合包括IT、OT等在内的众多数字化技术，能够给大型复杂配电系统提供模块化、多站点、云边混合的综合能源标煤、碳排折算，并通过数字孪生技术

LG新能源计划融资13.6亿美元，用于产能扩张

据外媒报道，LG集团旗下的电池子公司LG新能源(LGEnergySolution)制定了一项新的13.6亿美元的融资计划，目的是在未来3年内大幅提高其美国密歇根州工厂的产能。11月26日，母公司LG化学在提交给监管机构的一份文件中表示，LG新能源的密歇根州子公司将筹集6.81亿美元的资金，而剩余的6.81亿美元将通过在当地贷款的形式筹集。文件显示，LG新能源这笔融资旨在应对北美市场对电动汽车电池和

下一款骁龙旗舰确认被称为骁龙8Gx Gen1(品牌标识已出现)

一周前，我们报道了高通公司即将推出的骁龙处理器可能被命名为骁龙Gen1。这个品牌已经有几年没有经历过名称的变化了，所以看起来这将是一个大动作，不仅是在名称方面，而且在整体性能方面也是这样。现在，名为@Za_Raczke的Twitter用户向我们透露了未来骁龙旗舰芯片组的名称，如果这是正确的，那么我们很可能看到骁龙8GxGen1是即将推出的旗舰产品，近期应该随时会正式推出。必须知道的是，消息来源透露

爆料称联发科天玑9000,5G旗舰SoC套片价格近乎天玑1200的两倍

在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后，高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构，想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面，天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番，但骁龙8Gen1依然会“更显尊贵”一些。至于采用5nm工艺的天玑7000系列，@数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。与此同时，高通也将为

骁龙8cx Gen 3跑分曝光：性能更优异但挑战苹果M1芯片失败

高通公司显然正在研发骁龙8cx系列的后续产品。根据GeekBench跑分库信息，该处理器的代号为“SC8280”，预估会采用“Gold”和“Gold+”内核，来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这种新内核虽然可以获得更好的性能，但可能会在续航方面有所牺牲。以“LenovoQRD”的设备名称，Snapdragon8cxGen3现身GeekBench跑分库。其中“QRD”可能是“QualcommR

Arm推出物联网全面解决方案，平均减少2年产品开发时间

Arm推出了Arm物联网全面解决方案(ArmTotalSolutionsforIoT)。该方案可以加快物联网产品开发速度，使物联网产品的开发时间从5年最多缩短至3年。该解决方案由3部分组成，分别为ArmCorstone子系统、Arm虚拟硬件(ArmVirtualHardwareTargets)和ProjectCentauri标准。Arm虚拟硬件现可在AWSMarket

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